作り手の“腕の見せ所”、「Apple Silicon M1」の層数を解析する作り手の“腕の見せ所”、「Apple Silicon M1」の層数を解析する：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（50）（1/4 ページ） 今回は、「Apple Silicon M1」の断面を解析し、層数や配線について解説する。配線に満ちている電子機器では、配線や配置は「腕の見せ所」ともいえる重要な技術だ。 電子機器の全てはトランジスタ、容量、抵抗などの部品でできている。部品と部品を接続するためには、配線や部品と配線をつなぐプラグやピラー、配線同士をつなぐコンタクト、モジュール同士をつなぐボールが必ず必要になる。チップ内にも複数の配線層があり、チップを封じ込めるパッケージも複数の配線層でできている。チップとパッケージの接続にはワイヤボンドでつなぐ場合もあれば、再配線層と呼ばれるチップ上に配線を形成し、さらにその上にボールを置いて接続する場合もある。これらも配線の一種だ。 チッ
