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米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン(供給網)の地政学リスクを軽減する。半導体は回路を微細にする「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップを組み合わせて性能を高める後工程に技術競争の重心が移る。後工程は多様な部品や製品を手作業で
日立製作所は27日、工場自動化システムを手掛けるドイツのMAマイクロオートメーションを買収すると発表した。買収金額は7150万ユーロ(約120億円)。同社はコンタクトレンズや検査キットなど医療機器の生産ライン構築に強みを持っており、日立は欧州で顧客企業の裾野を広げる。MAマイクロは工場の生産設備や搬送装置、画像検査システムなどを手掛ける。2003年設立で従業員数は約200人。主に欧州の医療機器
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