ソニーセミコン、電磁波ノイズ活用エナジーハーベスティング用モジュールを開発
ソニーセミコンダクタソリューションズ(SSS)は、電磁波ノイズを利用した業界初のエナジーハーベスティング(環境発電)用モジュールを開発した。これに関連して13件の特許を申請しており、2023年11月から製品サンプルの提供を予定している。 ソニーセミコンダクタソリューションズの電磁波ノイズを利用したエナジーハーベスティング用モジュール (提供:ソニーセミコンダクタソリューションズ) PCやモニター、家電、照明、自動販売機、エレベーター、自動車のほか、ロボットなどの産業用機器から発生する電磁波ノイズを、高効率に電力に生成するのが特徴だ。数10μW～数10mWの電力を得て、低消費電力型のIoTセンサーや通信機器などを稼働させることができる。 電磁波ノイズエネルギーを利用したエナジーハーベスティングの仕組みのイメージ図 (提供:ソニーセミコンダクタソリューションズ) ソニーセミコンダクタソリューシ
ソニー、スマホ用SPAD距離センサー「IMX611」を商品化。背景ボケやAR機能を強化可能
ソニーセミコンダクタソリューションズは3月6日、業界最高の光子検出効率を実現するという直接Time of Flight（dToF）方式のSPAD距離センサー「IMX611」をスマホ用に商品化したことを発表した。サンプル価格は1000円で、3月中に出荷を開始する予定。 一般的にSPAD（Single Photon Avalanche Diode）画素は、光源から対象物に反射して戻ってくるまでの光の飛行時間を検出することで距離情報を取得する、dToF方式の受光素子の一つとして活用されている。 本製品は、センサーに独自のSPAD画素構造を採用することで、業界最高という28％の光子検出効率を実現。これにより、光源から対象物に反射して戻ってきた微弱な光子でも検出が可能になることで、対象物を高精度に測距できるという。また、光源となるレーザーの出力を抑えても高い測距性能を実現できるため、スマホのシステム
チップレットの普及拡大へ、「UCIe 1.0」が登場
チップレットの普及拡大へ、「UCIe 1.0」が登場：Intelなど10社が業界団体も設立（1/2 ページ） UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）は、パッケージ内のチップレットの相互接続を定義するオープン規格だ。UCIe策定の参加メンバー企業は、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Intel、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung Electronics、TSMCの10社である。【訂正あり】 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）は、パッケージ内のチップレットの相互接続を定義するオープン規格だ。UCIe策定の参加メンバー企業は、Advanced Semiconductor Engi
アメリカが目指す｢半導体の国内生産復活｣は得策か。成否を左右する課題を専門家が指摘
アメリカは再び半導体の国内生産を目指す。 カリフォルニア州シリコンバレーで半導体産業が生まれてから半世紀、今では半導体素子の小型トランジスタを製造する工場（ファブ）のほとんどが台湾や中国など海外にある。 それが、パンデミックに端を発した世界的な半導体不足で、自動車、スマートフォン、医療機器、さらには食洗機など、さまざまな種類の半導体に依存する製品の生産に支障をきたし、大問題になっているのだ。消費者は怒り、政治家や企業はその解決策として、再びアメリカ国内で半導体を生産するべきだと訴えている。 中国が台湾を侵略するのではないかという地政学的な懸念や、台湾は地震が多いという事情もあり、にわかに何百億ドルもの税金が、アメリカの半導体の供給能力を高めるために使われようとしている。 米半導体大手インテル（Intel）のCEOであるパット・ゲルシンガー（Pat Gelsinger）は2021年4月、ワシ
複数のAIアクセラレーターを内蔵した試作チップの動作を確認
また、先述の協力会社は、AI-Oneに搭載した自社のAIアクセラレーターを評価し、6種類のAIアクセラレーター全てが設計通りの周波数で動作することを確認した。引き続き、各AIアクセラレーターの消費電力や性能の比較評価を進めて、評価プラットフォームの改善に活用する。 同評価プラットフォームを用いることで、中小企業やベンチャー企業は、AIチップを擬似的に作成できるため、短期間かつ低コストでAIチップを開発可能だ。NEDOによると、開発期間を従来の45％以下に短縮できるという。 ⇒その他の「人工知能ニュース」の記事はこちら 関連記事 実効効率で世界トップクラスのエッジAIプロセッサアーキテクチャ、東工大が開発 NEDOと東京工業大学は、エッジ機器で高効率なCNN（畳み込みニューラルネットワーク）による推論処理が可能なプロセッサアーキテクチャを開発したと発表した。同プロセッサアーキテクチャに基づく
半導体で実現する低コスト/高信頼のIoTセキュリティ
IoTの活用が本格的に見えてきた2017年。その活用度合いの高まりに併せて、注目を集めるようになってきた話題が、IoT機器におけるセキュリティをどう担保するのか、という問題であろう。 IoTマルウェアとして知られる「Mirai」は、次々と亜種が生み出され、国内でも多くの感染が報告されているほか、ATMに感染するマルウェアや最近では仮想通貨の発掘マルウェアなども話題になっており、知らぬ間に感染しているということが起こるIoTでのセキュリティをどのように構築するかが今後、ますます重要になっている。そんなIoT機器を守る次世代のセキュリティを実現するのが、半導体デバイスを用いた手法である。 半導体によるセキュリティの確保は、すでに多くの分野で活用されている。例えば、多くの国のパスポートにはセキュリティICが搭載されていることはよく知られた話だ。また、インクジェットプリンタのインクカートリッジが正
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