チップ集合型高性能真空断熱材 「Chip-Vacua」を開発 | ニュース | 松下電器産業株式会社世界初、フレキシブル性に富み、かつ自由形状を実現 チップ集合型高性能真空断熱材 「Chip-Vacua」を開発 真空断熱材の多様な応用展開が可能 【要旨】 松下電器産業（株）ホームアプライアンスグループ※1は、世界で初めて、真空断熱材[1]をチップ状の独立した集合体で構成し、フレキシブルで、形状適応度が高く、利用アプリケーション性に優れた新形態の高性能真空断熱材「Chip-Vacua」を開発しました。1） 【効果】 本開発品は、高断熱性能を有すると共に、フレキシブルで、任意の断熱材形状が実現でき、かつ後加工が可能となるなど、従来の平板状の真空断熱材では達成できなかった様々な応用展開が可能となります。優れたアプリケーション性を活かして、床暖房や浴槽などの住宅部材や生活素材などの新たな分野で、省エネルギー、快適環境づくりに寄与することができます。 【特長】 高い断熱性能 汎用の硬質ウレタンフ
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