Radeon HD 7970レビュー（前編）。アーキテクチャとプロセス技術の進化で，シングルGPU世界最速の座を奪還
Graphics Core Nextアーキテクチャ採用の「Tahiti XT」実力診断 Radeon HD 7970 （Radeon HD 7970リファレンスカード） Text by 宮崎真一 Radeon HD 7970リファレンスカード 2011年12月22日の記事でお伝えしているとおり，AMDから，Radeon HD 7000シリーズの第1弾製品となる「Radeon HD 7970」（以下，HD 7970）が発表された。 今回はいわゆるペーパーローンチで，実際にカードベンダー各社から搭載グラフィックスカードが発売になるのは2012年1月9日以降。北米市場における想定売価は549ドルとされているため，予算の確保を始めた読者も多いと思われるが，実際のところ，新世代GPUコアアーキテクチャ「Graphics Core Next」（以下，GCN）を採用した，「Southern Island
「GeForce GTX 680」レビュー（前編）。低消費電力で「扱いやすい史上最速GPU」に
28nm世代のGK104コアを搭載し，「扱いやすい史上最速GPU」に GeForce GTX 680 （GeForce GTX 680リファレンスカード） Text by 宮崎真一 GTX 680リファレンスカード 日本時間2012年3月22日22：00，NVIDIAは，デスクトップPC向けの新世代GPU「GeForce GTX 680」を発表した。開発コードネーム「Kepler」（ケプラー）と呼ばれていた新世代GPUアーキテクチャを採用する初の製品だ。2010年11月の「GeForce GTX 580」（以下，GTX 580）以来，1年4か月ぶりにNVIDIAのシングルGPU最上位モデルが刷新されたこととなる。 その製品概要は別記事でお伝えしているが，ゲーマーとして気になるのは，NVIDIAの新世代ハイエンドGPUがどれだけの実力を秘めているかだ。当然のことながら，AMDの「Radeon
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【CES 2012】いざというときに役に立つ？ 1TBのUSBメモリ搭載アーミーナイフ | RBB TODAY
スイスのビクトリノックス（VICTORINOX）は9日（米国時間）、スイスアーミーナイフの新作「ビクトリノックスSSD」をCES2012で発表した。大容量のUSBメモリを搭載するのが特徴。 ビクトリノックスSSDに搭載されるUSBメモリはeSATAIIおよびIII、USB2.0および3.0に接続することができる。同社ではこのようなデバイスは世界唯一だとしている。データの転送速度は150MB/sと高速で、容量は64Gバイト、128Gバイト、256Gバイト、そして1Tバイトがラインアップされる。 本機にはほかにナイフ、ハサミ、ヤスリなどを搭載している。価格は未定だが2012年4月頃から販売される予定。 《山田 正昭》
さらに分かっておきたいトランジスタの種類 − ＠IT MONOist
組み込みソフトウェア／ハードウェア開発における技術力の向上、改善・最適化などを幅広く支援する“組み込み開発エキスパート”のための情報フォーラム
日本マイクロソフト、タッチセンサー搭載マウス「Arc Touch mouse」にカラバリ2色を追加
2.4GHz帯無線を採用したタッチセンサー搭載マウス「Arc Touch mouse」のカラーバリエーションモデル。追加された2モデルはともに、折り曲げ可能なテール部分に立体的な文様が施されているのが特徴だ。 製品仕様は従来モデル同様で、バッテリーは単四形アルカリ乾電池2本を使用する。本体サイズは約55（幅）×128（奥行き）×13.5（高さ）ミリ、重量は約93グラム。 関連記事 外付けタッチパッドとかトラックボールタイプもほしいのですが：「マウスは終わらない、進化は続く」──MS、“Windows 7専用”を含む新機軸マウス「Touch」シリーズ 日本マイクロソフトが、タッチセンサーを内蔵するマルチタッチ対応マウスを投入。Windows 7の操作性向上をポイントに、ユーザーに“なるほど使いやすい”と感じてもらえるよう機能を盛りこんだ。【デモ動画を追加】 日本マイクロソフト、「Arc To
エルピーダのTSV技術に期待 - 日経エレクトロニクス - Tech-On！
先日，TSV（Si貫通ビア）を使った3次元積層DRAM技術に関し，エルピーダメモリ 取締役 執行役員 CTOの安達隆郎氏の講演を聞く機会がありました（関連記事）。 同社が3次元積層DRAMの開発を本格化させたのは2004年のこと。NEDOの助成を受け，512MビットのDRAMコアを8段積層した4GビットDRAMを，当時のNECエレクトロニクスおよびOKI（沖電気工業）と共同開発しました（関連記事）。安達氏は「開発は必死で進めたが，予想以上に時間がかかってしまった」と当時を振り返っています。 その後，エルピーダメモリは2009年に1GビットDRAMコアを8段重ねた8GビットDRAMを開発します（関連記事）。それを8個使った8Gバイト・モジュールも試作しました。TSVの材料を当初の多結晶SiからCuに変更したことでも注目を集めました。「2004年から5年掛かってたどり着いた成果だった」と安達氏
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マスタードシード、ゲーム向けキャプチャユニット
【イベントレポート】 【Flash Memory Summit 2012】【SSD編】 安易なSSD導入がもたらす「猛毒」の正体
三菱、国内最速応答速度の23型フルHD IPS液晶 ～スマートフォン向け機能や、0.1フレーム遅延を実現
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 JEDECが「DDR4」とTSVを使う「3DS」メモリ技術の概要を明らかに