米IBM、3Dチップ内部を水で冷却する技術を開発 | エンタープライズ | マイコミジャーナル
米IBMは6月5日(現地時間)、半導体回路を"スタック(積み重ね)"した立体構造内に水を通すことで3Dチップを冷却する技術の開発を発表した。データセンターのグリーンIT化を推進する有望な技術であるとともに、今後10年間ムーアの法則を大きく進展させる可能性があるという。 これは、ドイツのベルリンに拠点を置く独Fraunhofer Instituteとの共同開発で実現したもの。3Dスタックされたチップ内部に水が通過するパイプを配置、チップ内の各レイヤーを直接冷却する。1年前にIBMが発表した3Dスタック技術で製造されたチップは、通常のマルチプロセッサシステムよりもデータの伝送距離を短くできるものの、高速化と高密度化に伴う発熱の増加という課題を抱えていた。例えば4平方センチメートルの面積と1ミリの薄さで1キロワット分の発熱がある。これは一般的なホットプレートの10倍にあたる。そのため3D構造に適
永久磁石を回転させて温度を下げる磁気冷凍システム
通常のエアコンや冷蔵庫はフロンガスや代替フロンなどを使用して気体を圧縮・膨張させることで冷やすわけですが、今回の方法は永久磁石を回転させて温度を下げるというもの。 どういう原理かというと、磁性体に磁界を与えると発熱し、磁界を取り去るとその温度が下がる現象を利用したもの。環境にやさしく高効率で省エネが期待できる技術ということなので、まさに未来の技術といった感じです。 そしてこの画期的な技術について、日本の中部電力が世界最高性能の達成で実用化に大きく前進したそうです。すばらしい、やってくれますね……。 詳細は以下の通り。 中部電力 | プレスリリース - 室温磁気冷凍システムの開発について ～世界最高性能の達成で実用化に大きく前進～ この磁気冷凍システム、気体冷凍と比べ ・理論効率に近い運転の実現が期待でき省エネ効果がある ・フロンや代替フロンを用いないため環境にやさしい ・コンプレッサーを用
HDDもまとめて冷却する第4世代の水冷システム － ＠IT
2007/07/30 日本電気（NEC）とNECパーソナルプロダクツ、日立製作所は7月30日、CPUとハードディスク（HDD）をまとめて冷却する新たな水冷システムを共同開発したと発表した。まずは、2007年の秋冬商戦向けに投入するNECのデスクトップPCに搭載される予定だ。 日立では2002年に、世界初の水冷ノートPCを発表。それ以来水冷システムの開発を続けてきた。しかし、最近では水冷システムに対する顧客ニーズの変化が見られるという。 「従来は、ハイエンドホームサーバ的なマシンをリビングなどに設置するために静音化が求められていた。こうした顧客はあくまでPCをPCとして認識してきた。だが今後は、地デジ搭載などにより、PCがいろいろな使われ方をするようになり、PC機能付きのテレビというとらえ方もされるだろう。そうなるとAV機器以上の静音性を実現しなければならない」（NECパーソナルプロダクツの
1ランク上の静かさをPCに - NECと日立が静音水冷システムを共同開発 | パソコン | マイコミジャーナル
NEC、NECパーソナルプロダクツおよび日立製作所は30日、デスクトップPC向けの新水冷システムを共同開発したことを発表した。同システムの最大の特徴は、CPUとHDDの両方を冷却する「マルチヒートソース冷却」の採用により、最大稼働時においても25db程度までの静音化を実現していること。「AV機器並み」(ECパーソナルプロダクツ PC事業本部 開発生産事業部 統括マネージャ 小野寺忠司氏)の高音質を実現するという同システムは、さっそくNECの年末個人向け製品(一体型)に採用される予定だという。 最近の個人向けデスクトップPCは、ほとんどにDVDやテレビ機能が搭載されており、中には「テレビ機能付きのパソコン」ではなく、「パソコン機能付きのテレビ」として利用しているユーザも多い。小野寺氏は、「お客様のPC利用スタイルが変化するに従って、PCにもAV並みの静音性が要求されるようになっている。すでに
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