「Haswell」完全攻略!! (追加検証) - 内部解析で第4世代Coreの真実にさらに迫る
既に性能評価をお届けしているHaswellであるが、性能面ではなぜか今一歩といった結果になった。特にバックエンドは大幅な強化を行なっているのにも関わらず性能がぱっとしないのはどのあたりに要因があるのか、をRMMAを使いながらもう少し確認してみたいと思う。 ■前回の記事はこちら 【特集】「Haswell」完全攻略!! 「Core i7-4770K」検証で見る第4世代Coreの真実 http://news.mynavi.jp/special/2013/haswell/ ちなみに今回のテストは、前回と同じタイミングで実施しており、なのでテスト機材やテスト環境などは全く同じである。強いて違いを挙げると、RMMA実行時に関してはBIOS SetupでTurbo Boosを無効化の設定としている。またグラフィックに関してはRadeon HD 7970を利用している。これは内蔵グラフィックを使うと、多少
w_o’s diary
なんかいいやつないかな → ない Cortex-X2 とか X3のが欲しいのだった。もちろん X4 でもいい。このぐらいになればもうx86に追い付いて普通に使えるのではという気がしたので。 Androidはある。 Wikipediaを見れば一覧あったわ。 https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_products_using_ARM_processors Cortex-X2 MediaTek Dimensity 9000 Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 2, 8(+) Gen 1 Samsung Exynos 2200 Cortex-X3 MediaTek Dimensity 9200, Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Surface のは Qualcomm ので、残念ながらCortex-X1らしい。 手元のス
IDF 2012 - 次期Intel Core「Haswell」の内部構造を探る - 拡張命令(AVX2/TSX)編
Haswellにおける、特にエンタープライズ向けの大きな目玉がトランザクションメモリである。トランザクションメモリとは如何な物で、どう利用するのか? という話は今年2月に安藤先生が記事になさっているので、こちらをご覧いただく方が説明が早い。ということで、以後は安藤先生の記事を読んでいることを前提に説明する。 TSXは粗粒度のロック機構を提供するHLE(Hardware Lock Elision)と、細粒度のロック機構を提供するRTM(Restricted Transaction Memory)の2種類が用意される。HLEはXACQUIRE/XRELEASE、RTMはXBEGIN/XENDで、他にXTEST/XABORTという命令が追加されている(Photo23)。
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【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 IDF Beijingで公開されたHaswellの省電力&オーバークロック機能
