「iPhone 3G」を分解して驚いたこと - 日経エレクトロニクス - Tech-On!2008年7月11日に日本を含む世界22カ国で発売された，米Apple Inc.が手掛ける第3世代携帯電話（3G）に対応した「iPhone 3G」（ Tech-On!の関連記事1）。従来の2G版の「iPhone」は，国内で販売されなかったため，発売日を心待ちにしていた読者の方も多いと思います。日経エレクトロニクスでは，iPhone 3Gを発売日に入手し，国内メーカーの技術者の協力を仰ぎながら分解しました（Tech-On!の特設サイト）。 分解作業をしていると，国内メーカーが手掛ける携帯電話機との類似点や相違点がいくつか見られました。携帯電話機の心臓部ともいえるメイン基板の構成は，一見すると国内メーカーが手掛ける端末のメイン基板と同じような部品配置です（Tech-On!の関連記事2）。分解に協力していただいた技術者は一同に，「2G版に比べてかなり洗練されている」という感想を述べていました。
