ITmedia +D PC USER：“共有するシェーダ”でGPUの新しい時代を──G80の革新性に迫る (1/3)
新しい「共有するシェーダ」の仕組みを採用 GeForce 8800シリーズの最大の特徴は「ユニファイドシェーダ」と呼ばれる新しいアーキテクチャを採用していることだ。統合型シェーダという言葉で定着しているこの方式のキーワード「Unified」（ユニファイド）は、日本語で「共有されている」という意味も持つ。そのため、共有シェーダと呼ばれることもある。 なぜ、「共有」なのかを説明するためには、これまでGPU構造の変遷を理解する必要がある。画面1は一般的に3D描画が行われるまでにどのような処理が行われているのかを簡易的に示したものだ。まず、「頂点処理」（Vertex）と呼ばれる物体の頂点の位置が演算され、次いで「三角形処理」（Triangle）と呼ばれる三角形の位置計算が行われる。3Dはポリゴンと呼ばれる三角形の集合体として描かれているからだ。それから、「画素処理」（Pixel）と呼ばれる三角形に
IBMが総額1億ドルの新事業案を、現実世界と仮想世界で同時発表
IBMの最高経営責任者（CEO）であるSam Palmisano氏が、新事業育成に1億ドルの出資を決定する。Palmisano氏はこの発表を、現実世界と仮想世界の両方で行う予定だ。 Palmisano氏は現地時間11月14日、中国の北京で「タウンホール」ミーティングを開き、今後2年間にわたって実施されるこの投資についてIBM従業員に話す予定だ。同時に、仮想世界の「Second Life」でも同じミーティングで発表されることになっている。 今回の事業投資は、IBMの「InnovationJam」と呼ばれる、オンラインでのブレーンストーミングセッションから生まれたものだ。IBMによれば、2回実施された72時間ずつのセッションに、15万人以上が参加したという。 その目的は、大規模なコラボレーションを通して新しい事業アイデアを生み出すことにある。 IBMは、オンラインによる社内のブレーンストーミン
インテル、将来のチップの素材としてカーボンナノチューブに注目
Intelは、半導体内部の銅線に代わる新たな素材として、カーボンナノチューブに注目している。銅線からカーボンナノチューブへの移行により、現在、複数のチップメーカーが抱えるいくつかの大きな問題が解消されるかもしれない。 Intelは、カーボンナノチューブを使ったインターコネクトの試作品を作り、それらが正常に機能するか否かを測定することになんとか成功した。インターコネクトとは、プロセッサ上のトランジスタ同士を接続する微細な金属配線を指す。基本的に、こうした実験は、カーボンナノチューブの特性に関する理論が正しいか否かを検証する方法の1つだ。 オレゴン州にあるIntelのコンポーネンツリサーチ担当ディレクターを務めるMike Mayberry氏は、今週サンフランシスコで開催のInternational Symposium for the American Vacuum Societyで、この研究に
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