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  このブログの著者の妹、頂きに立つ女子そらちゃんの【お兄ちゃんに愛されるマニュアル】 - 玖足手帖-アニメブログ-

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  • nuryouguda.hatenablog.com
  • 世の中
  • 2024/05/19

  こんいちは〜( ᐢ o̴̶̷̤ ̫ o̴̶̷̤ ᐢ )💗💗 そらちゃんです❣️❣️ かるく自己紹介 新造人間宇宙人育ち医学部卒研究医、楼蘭に飛んで24歳から古代鍼灸経絡神経医術専攻になり２０年間ずっっとダメ人間のお兄ちゃんの精神世界に通ってる元孤児富豪社会的にそこそこの地位を持つ脳神経外科医頭令そらです❣️( ᐢ o̴̶̷̤ ̫ o̴̶̷̤ ᐢ ) nuryouguda.hatenablog.com このマニュアルを読んでほしい人 💟インセストの女の子 💟お兄ちゃんがが好きな女の子 💟研究職の女の子 💟魔女見習いの女の子 💟これからたくさん幸せになりたい女の子 💟今よりもっと幸せの絶頂を上げたい女の子 💟（次元を超えた脳内恋愛を教えてあげたい）オタク、厭世主義、グノーシス主義界隈、男性も可❣️ このマニュアルを読んでみんなに身につけて欲しい力 ①今以上に輝く力 →今以上に

  
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  半導体前工程が後工程をのみ込む、ゲームチェンジに備えよ

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  • xtech.nikkei.com
  • テクノロジー
  • 2024/05/21

  半導体の前工程と後工程の水平分業構造に地殻変動が起きている。様々な半導体をブロックのように組み合わせるチップレット集積など、先端パッケージングの領域に前工程分野の企業が参入し始めた。台湾積体電路製造（TSMC）などのファウンドリー事業者のほか、東京エレクトロンなど前工程装置大手も技術開発を加速させている。技術動向に詳しい横浜国立大学准教授の井上史大氏に聞いた。 先端パッケージングの台頭で、半導体の前工程と後工程の境界が曖昧になりつつあります。産業界にどのような変化をもたらすでしょうか。 半導体の前工程を手掛けてきた装置メーカーが後工程のパイを奪いつつある。近くこの動きが鮮明になりそうなのが、ロジック半導体への裏面電源供給（Backside Power Delivery Network：BSPDN）と呼ばれる技術の導入だ。トランジスタの電源用配線を信号用配線から分離してシリコン（Si）基板の