光電融合の設計ツール、EDAの新しい競争領域へ
最近の半導体業界でアドバンストパッケージング（先端パッケージング）と並んで注目されているのが「光電融合」だ。半導体のチップやパッケージの中に光を利用する回路を組み込み、情報伝送や情報処理の一部を電気から光に置き換えることで、消費電力などの性能を高める。こうした光電融合が、半導体設計に使うEDA（電子設計自動化）の新しい競争領域となり、大手を中心とした業界再編がさらに進む可能性がある。 光電融合が注目されるのは、AI（人工知能）ブームやIoT（モノのインターネット）により通信あるいは処理するデータ量が急増しているからだ。それによって引き起こされるデータセンターの消費電力増大に対して、光電融合は解決策として期待されている。 その光電融合デバイスを設計する際に欠かせない企業になりそうなのが、EDAベンダーの米Ansys（アンシス）だ。同社はEDAに加えて、構造や流体、電磁界、熱などのシミュレーシ
