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The Biden Administration opens $285 million funding for ‘digital twin’ chip research institute
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「iPhone11」と噂される次期iPhoneには、「R1」や「Rose（ローズ）」のコードネームを持つコプロセッサが搭載されることがiOS13の記述から分かった、と米メディアMacRumorsが報じています。 Mコプロセッサの後継は「R1」コプロセッサ？ iOS13のソースコードの中に、「R1 (t2006)」や「Rose」の記述が複数発見されており、これらの記述がMシリーズのモーションコプロセッサと似ていることから、Mシリーズコプロセッサの代替となる可能性もある、とMacRumorsが伝えています。 Mシリーズコプロセッサは、2013年のiPhone5sにM7コプロセッサとして最初に採用されました。 Mシリーズコプロセッサは、コンパス、ジャイロスコープ、加速度計、高度計、マイクからの情報を集約し、デバイスの動きに関する情報を処理することで、メインのAシリーズプロセッサの処理負荷を軽くす
東京大学は11月27日、台湾のTSMCと半導体技術における連携を発表しました。TSMCは、iPhoneに搭載されているAシリーズプロセッサを独占的に供給しています。 5G、AIなどに対応した次世代チップを共同開発 東京大学とTSMCは、東京大学が設置した研究センターで設計したチップをTSMCの先進プロセスで試作するとともに、未来のコンピュータに求められる半導体技術の共同研究を推進する計画です。 現在、IoT（Internet of Things）や5G、人工知能（AI）や暗号処理が高度化するのに伴い、高いレベルでエネルギー効率、処理性能、セキュリティを両立できる、特定の領域に特化した半導体チップが求められています。 東京大学とTSMCは、連携によって特定領域特化型チップの開発効率を高めることを目指しているとのことです。 iPhoneの心臓部を担うAppleの中核サプライヤー、TSMC TS
9月20日に発売されたiPhone11、iPhone11 Pro、iPhone11 Pro Maxに搭載されているA13プロセッサの設計について、Appleの役員と開発者が語っています。 A12と比べてA13は20％性能向上、30％省電力 Appleは、先日のスペシャルイベントでiPhone11シリーズを発表した際、新開発のA13プロセッサにより、処理性能の向上と省電力化を高い水準で両立したことを強調しました。 Appleのワールドワイドマーケティング担当上級副社長のフィリップ・シラー氏と、チップ製造エンジニアのアナンド・シンピ氏が、A13プロセッサの設計上の工夫について、米メディアWiredのインタビューに語っています。 A13プロセッサの性能については、以下の数字が明かされています。 85億個のトランジスタ：A12プロセッサの69億個から約23％増加しています。 6コアのCPU：2.6
iPhone11 ProとiPhone11 Pro Maxの分解レポートを、iFixitが公開しました。噂のあった双方向ワイヤレス充電用と思われる部品の存在も確認されています。 iPhone11 Pro Maxはバッテリー形状が変更 各種ガジェット製品の分解レポートで知られるiFixitが、iPhone11 ProとiPhone11 Pro Maxの分解レポートを公開しました。iPhone11 Proについては、YouTubeで分解のライブ配信を行いました。 分解の前に、X線写真で本体内部の構造をチェックします。写真は左からiPhone XR、iPhone XS Max、iPhone11 Pro Maxです。 わかりやすいのが、バッテリーの形状の変化です。iPhone XS Maxでは、長方形のセル2つをL字型に配置していました。iPhone11 Pro Maxのバッテリーは、iPhone
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