第4世代High Bandwidth Memory(HBM)である「HBM3」と第5世代の「HBM3E」としてSamsungが製造したDRAMが、発熱などの問題によりNVIDIAのAIチップでの使用に堪えないとのテスト結果が出ていると、ロイターが報じました。 Exclusive: Samsung's HBM chips failing Nvidia tests due to heat and power consumption woes | Reuters https://www.reuters.com/technology/samsungs-hbm-chips-failing-nvidia-tests-due-heat-power-consumption-woes-sources-2024-05-23/ この問題に詳しい関係者の話によると、熱と消費電力に難を抱えているというSamsung
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