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  • 過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し

    過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し:「HBM4」を2025年に発表へ(1/3 ページ) SK hynixは、次世代HBMである「HBM4」製品について、従来の想定より1年早い2025年に発表予定だと明かした。同社はHBM市場で大きなシェアを確保しているが、専門家は「今後、より厳しい競争に直面することになるだろう」と語っている。 HBM4Eまでのロードマップを公開 SK hynixは、AI(人工知能)に不可欠なHBM(広帯域幅メモリ)市場において、同社が引き続き優位性を確保していく考えであることを示すロードマップを公開した。一方で業界専門家は米国EE Timesの取材に対し、「SK hynixは、同社のライバルであるSamsung Electronics(以下、Samsung)やMicron Technology(以下、Micron)に対してリードを維持してきたが、今後

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