世界最速最長の光インターコネクト技術を開発(2008年 3月18日): プレスリリース | NEC
面発光レーザーを用いた世界最速最長の光インターコネクト技術を開発 ～次世代のスーパーコンピュータに不可欠な毎秒20テラビットのデータ伝送実現へ～ NECと東京工業大学(以下、東工大)は、このたび、次世代のペタフロップス(注1)級スーパーコンピュータに不可欠となる、LSI1個あたり毎秒20テラビット(20Tbps)クラス(注2)の超高速大容量なデータ伝送を実現する光インターコネクト技術の開発に成功しました。 今回開発した技術は、面発光レーザー(注3)によるLSI間や装置間の光インターコネクションにおいて、世界最速毎秒25ギガビット(25Gbps、注2)で世界最長100mのデータ伝送を実現する技術と、1個のLSIの周囲に1,000信号分の光モジュールを高密度に実装する技術です。 これらの技術を、2010年頃の最先端LSIに適用することで、20Tbps程度の大容量の信号の入出力を、わずか10cm
NECと東工大、面発光レーザーを用いた20Tbpsクラスの光接続技術
3月18日 発表 NECと東京工業大学は18日、LSI 1個あたり20Tbpsクラスのデータ転送を可能にする光インターコネクト技術の開発に成功したと発表した。 今回発表したのは、2006年に発表した25Gbpsで100mのデータ転送を実現する面発光レーザーモジュールと、1つのLSIの周辺に1,000信号分の光モジュールを高密度実装する技術を組み合わせたもの。 この技術を2010年頃のLSIに適用することで、10cm角以内のプリント基板上で、20Tbps程度の信号の入出力が可能になる。これは、業界標準光モジュールである「SFP+」の約1,000倍の伝送容量で、次世代スーパーコンピュータのLSI間のデータ転送を、より省エネルギー/省スペースで実現できるとしている。 □NECのホームページ http://www.nec.co.jp/ □ニュースリリース http://www.nec.co.jp/
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