最速スパコンを商用化 富士通、ＣＰＵ性能２倍に - MSN産経ニュース
富士通は、理化学研究所（理研）向けに開発中の世界最高速スーパーコンピューター「京（けい）」の技術を転用し、ＣＰＵ（中央演算処理装置）性能を約２倍に引き上げた商用スパコンを来春にも発売する。国家プロジェクトの成果をいち早く商用化し、開発投資の回収とスパコン事業の収益拡大につなげる。 新型スパコンに搭載するマイクロプロセッサー（ＭＰＵ）は、理研に来夏に納入する「京」のＭＰＵを改良し、８個だった演算機構を１６個に倍増し、２倍近い性能向上を図る。 システム全体の演算性能は、ＣＰＵの構成により、毎秒数百テラ（テラは１兆）～３ペタ（ペタは千兆）程度を想定している。中心価格帯は、１０億円前後になる見通し。すでに、宇宙航空研究開発機構（ＪＡＸＡ）や日本原子力研究開発機構（ＪＡＥＡ）などのほか、海外も含め１０件近い引き合いがあるという。 理研に納入する「京」は毎秒１京（１０ペタ）の演算性能を目指して開発中で
【レポート】Hot Chips 22 - 日米10PFlops級スパコンのインターコネクトの詳細が判明 (1) 日本の10PFlopsスパコン「京」のインターコネクトを読み解く | エンタープライズ | マイコミジャーナル
8月22日から24日にかけてスタンフォード大学で開催されたHot Chips 22では、インターコネクトというセッションが設けられ、日本の「京」スパコンと米国のBlue Watersスパコンのインターコネクトの発表が行われた。 実はHot Chipsの姉妹コンファレンスとしてHot Interconnectsという学会があり、同じスタンフォード大学で、前の週の8月18、19日の両日開催されている。インターコネクトはこちらでカバーする領域ではないかとも思うが、両スパコンのCPUである富士通の「SPARC64 VIIIfx」とIBMの「POWER7」が昨年のHot Chips 21で発表されているので、それに続いてインターコネクト用のLSIチップの発表をやろうということでHot Chips側でもセッションを設けることになったものと思われる。 富士通のICC 富士通が「Tofu」と呼ぶインターコ
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
http://japan.internet.com/webtech/20120404/4.html
富士通、最大23.2PFLOPSを実現するスパコンを発売 ～京で用いた技術をさらに発展
