【レポート】Hot Chips 22 - 日米10PFlops級スパコンのインターコネクトの詳細が判明 (1) 日本の10PFlopsスパコン「京」のインターコネクトを読み解く | エンタープライズ | マイコミジャーナル8月22日から24日にかけてスタンフォード大学で開催されたHot Chips 22では、インターコネクトというセッションが設けられ、日本の「京」スパコンと米国のBlue Watersスパコンのインターコネクトの発表が行われた。 実はHot Chipsの姉妹コンファレンスとしてHot Interconnectsという学会があり、同じスタンフォード大学で、前の週の8月18、19日の両日開催されている。インターコネクトはこちらでカバーする領域ではないかとも思うが、両スパコンのCPUである富士通の「SPARC64 VIIIfx」とIBMの「POWER7」が昨年のHot Chips 21で発表されているので、それに続いてインターコネクト用のLSIチップの発表をやろうということでHot Chips側でもセッションを設けることになったものと思われる。 富士通のICC 富士通が「Tofu」と呼ぶインターコ
