現在米国で開催されているElectronic Entertainment Expo 2010(以下、E3 2010)の任天堂ブース内に展示されていた、新型ハード・ニンテンドー3DS(以下、3DS)の本体を撮影してきた。3D対応以外にも、魅力がいっぱい詰まったこのハードを、ぜひ写真でご覧いただきたい。 先に掲載したカンファレンスの詳報から、3DSの要点を抜粋する。3DSで新しく搭載された機能をざっと確認しつつ、写真をチェックしてほしい。 ●3.5インチの上画面が立体視に対応 ●グラフィックが向上 ●モーションセンサーとジャイロセンサーを搭載 ●スライドパット(アナログスティック)を搭載 ●カメラが2つになり、立体写真を撮影可能に ●閉じたままで行える無線通信の機能をハード側に搭載し、ソフト側ですれ違い通信などを待機させていなくても通信が可能に ●3D映画を見られるようなサービスも行われる