日立製作所,パナソニック,東芝は,60GHz帯のミリ波を用いた近距離無線通信モジュールの開発状況について明らかにした。各社とも,送受信ICを独自開発する方針で,アンテナを含む小型モジュールの試作を進めている。家庭内ネットワークの高速無線伝送や,街角のKIOSKダウンロードといった用途に向けて,今後数年以内に実用化する考えだ。
日立製作所,パナソニック,東芝は,60GHz帯のミリ波を用いた近距離無線通信モジュールの開発状況について明らかにした。各社とも,送受信ICを独自開発する方針で,アンテナを含む小型モジュールの試作を進めている。家庭内ネットワークの高速無線伝送や,街角のKIOSKダウンロードといった用途に向けて,今後数年以内に実用化する考えだ。
NTTは,60GHz帯の無線通信に向けた小型アンテナ・モジュールを開発した(発表資料)。セラミックの多層基板技術を使い,ミリ波帯用のパラボラ・アンテナを,12mm角と小型サイズで実現した。性能はアレー・アンテナに匹敵するという。家庭内のAV機器間ネットワークや,携帯電話機への応用を想定する。NTTはこのアンテナ・モジュールを使い,最大データ伝送速度が10Gビット/秒の無線伝送システムを試作しており,2009年5月12日~13日にパシフィコ横浜で開催される「ワイヤレス・テクノロジー・パーク2009」に出展する。 開発したのは,60GHz帯の無線通信に向けたパラボラ・アンテナ・モジュールで,外形寸法は12mm×12mm×1mmである。低温焼成のセラミック基板「LTCC(low temperature co-fired ceramics)」の多層構造を利用して,モジュール基板内に擬似的にパラボラ
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