Intel は 25nm の 64M25 の内エンタープライズ向け (書き込み・消去回数 10,000 回) 品及び 25nm の SLC の 32S25 (書き込み・消去回数 100,000 回) より TSOP パッケージよりも周波数特性の優れた BGA パッケージ品を供給する。現在のロードマップでは 2011Q4 から供給される SLC の 64S20、MLC の 128M20 (双方とも 20nm) より ONFI 3.0 インターフェースを採用する。この他 ONFI 2.2 の 64M20 も予定されている。2011/5/4 Intel change packaging for NAND circuits for higher speeds 半導体の大御所ではあるものの、IDE/SATA ホストバスコントローラーの設計・製造経験はあっても HDD の設計・製造経験は無い事、製造は
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