ウェアラブルデバイスやIoT(Internet of Things)デバイスの爆発的な成長に伴い、ファウンドリなど半導体製造会社は微細化に加えて低消費電力化が求められている。三重富士通セミコンダクターはこの超低消費電力プロセスを実現する技術として、より小さなしきい値(Vt)ばらつきを持つDDCトランジスタからなるPowerShrink低消費電力CMOS技術に注目。 自社が持つ高度なプロセス技術と組み合わせる技術開発を、SuVoltaと共同で推進してきた。その共同開発の成果として、2013年9月にはこの技術を採用した55nm製品の量産を開始している。 今回の知的財産権の取得により同社は、既存プロセスのさらなる低消費電力技術の開発および40nmプロセスへの展開、ウェアラブルやIoT対応プロダクトに不可欠な不揮発性メモリ素子、RF素子を組み合わせたプラットフォームの構築を図る。 さらに、Extr
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