マイクロOLEDドライバーICまで内製 Appleチップだらけの「Vision Pro」マイクロOLEDドライバーICまで内製 Appleチップだらけの「Vision Pro」：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（83）（1/4 ページ） Appleが2024年に発売した「Vision Pro」を分解した。Appleは、自社製品に使う半導体の内製化を進めていて、その範囲はディスプレイドライバーICにまで及んでいることが明らかになった。本稿の最後には、同年5月に発売された「M4」プロセッサ搭載「iPad Pro」の分解の結果も掲載している。
元Appleエンジニアが語る〜M1 Mac開発は10年前から始まった - iPhone Mania
初のAppleシリコン「M1」を搭載したMac製品の性能は高く評価され、売れ行きも好調と見られています。このAppleシリコンの基盤であるARMアーキテクチャにAppleがいつ頃から取り組み始めたのか、そしてM1 Macの性能がなぜ優れているのかについて、Appleの元エンジニアがツイートしています。 AppleはISA設計のためにARMと提携した 元Appleのカーネルエンジニアであるシャック・ロン氏がTwitterで、M1チップについて語っています。 会話のきっかけとなったのは「M1が高性能なのはARMとはまったく無関係だ。優れているのはキャッシュだ」という投稿です。ロン氏はこの投稿に異論を唱えるとともに、その理由を説明しています。 「この前提は間違っている。ARM64はAppleの命令セットアーキテクチャ（ISA）であり、Appleのマイクロアーキテクチャプランを実現するものだ。Ap
85万コアを搭載した世界最大のプロセッサをCerebrasが発表〜ノートPC並に巨大 - iPhone Mania
85万コアを搭載した世界最大のプロセッサを、Cerebrasが発表しました。このプロセッサはTSMCの7nmプロセスで作られており、2兆6千億個のトランジスタを搭載しています。 自社の記録を塗り替え Cerebrasは現在、40万コア、1兆2千億個のトランジスタを搭載する深層学習プロセッサ「Cerebras Wafer Scale Engine（WSE）」を販売しています。今回、Hot Chips 2020で発表された新型プロセッサ「第2世代WSE」はそれを大幅に上回るものです。 Tom’s Hardwareによれば、第2世代WSEのダイサイズは、NVIDIA A100（826平方ミリメートル）の約56倍とのことです。そのため、プロセッサ単体での大きさもラップトップPC並に巨大だと、同メディアは伝えています。 プロセス微細化でコア数、トランジスタ数が増加 第1世代WSEは台湾TSMCの16
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
