iPhone7は「超」薄型のA10チップ、2GB RAM、Intel製モデム搭載 - iPhone ManiaChipworksが、発売されたばかりのiPhone7の分解レポートを公開しました。 A10は超薄型を実現 Chipworks がiPhone7を分解、ロジックボードに搭載されている部品について報告しています。 まずiPhone7の部品の中でも心臓部といえるのが、新たに搭載されたA10 Fusionチップです。分解の結果、A10 FusionチップはTSMC製であり、ダイサイズは約125平方ミリであることが判明しました。製造プロセスは16nm FinFETです。 Chipworksは、A10チップはTSMCのInFO(Integrated Fan Out)と呼ばれるFOWLP技術(従来とは異なり、チップ面積よりパッケージ面積を大きくすることで、チップの外側まで端子を広げることが可能)により、非常に薄くなっている、と報告しています。 iPhone7は2GBのRAMを搭載していました。iPho
