｢iPad Pro｣の｢A10X Fusion｣プロセッサは台湾TSMCが10nmプロセスで製造 | 気になる、記になる…
9To5MacやMacRumorsによると、TechInsightsが解析した結果、10.5インチと12.9インチの新型｢iPad Pro｣に搭載されている｢A10X Fusion｣プロセッサは台湾のTSMCが10nmプロセスで製造している事が明らかになりました。 前モデルに搭載されていた｢A9X｣プロセッサは16nmプロセスで製造されており、ダイサイズ（チップの大きさ）は143.9㎟だったものの、｢A10X Fusion｣プロセッサのダイサイズは96.4㎟と34%小さくなっていて、下記のグラフはこれまでの｢iPad｣向けプロセッサのダイサイズの推移をまとめたもので、これまでで最もコンパクトな｢iPad｣向けプロセッサとなっている事が分かります。 なお、10nmプロセスを採用したチップは｢A10X Fusion｣が初めてとなっており、｢iPhone 8｣に搭載される｢A11｣プロセッサも同
サムスン製「A9」がTSMC製より電力を消費する理由
iPhone 6s・6s Plusのバッテリーの性能が、搭載されているチップ「Apple A9」のメーカーによって差があることが話題になっています。 「A9」はSamsung�とTSMCが供給していますが、Appleも”性能に2〜3%の違い“が存在することを認めており、その要因はチップの「製造プロセスルール」が、 サムスン製 ：14nm TSMC�製 ：16nm と異なることにあるようです。 下の動画をはじめ、様々な比較テストが行われていますが、概ね次のような傾向がみられるようです： プロセッサーのベンチマークに差はない(僅かにサムスン版が優勢？) サムスン版は連続して高負荷かけるとバッテリーをより多く消費する サムスン版は連続して高負荷かけると本体の温度がより高くなる 通常の負荷ではバッテリー・温度に差はみられない 単純に考えると、プロセスルールがより微細な14nm(サムスン製)の方が、
TSMCが設備投資額を100億ドルに拡大、16nm FinFET量産準備で
TSMCは2014年10月16日、2015年の設備投資額を100億米ドル以上に増額する予定であると発表した。16nm FinFETプロセスを適用したチップの実用化に向け、生産を加速させていきたい考えだ。 TSMCのCo-CEO（共同最高経営責任者）であるC. C. Wei氏は、2014年第3四半期の決算を発表する投資家向け会議において、「現在のところ、当初の予定よりも順調な進捗状況にある。16nmプロセスでは、これまでTSMCが採用してきたどの世代のプロセス技術よりも成熟した、素晴らしい技術を実現することができる」と述べている。 TSMCでCFO（最高財務責任者）を務めるLora Ho氏は、決算発表の会場において、「当社の設備投資額については、2014年には96億米ドルだったが、2015年にはさらに増額する予定だ」と述べた。TSMCは現在、Samsung Electronicsとの間で激し
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 7nmプロセス前倒しへと加速するTSMCのプロセスロードマップ
