Xperia XZ4のAntutuベンチマークスコアがリーク、驚異の39.6万に
ソニーモバイルが2019年2月のMWC 2019で発表するとみられているXperiaシリーズの最新モデル『Xperia XZ4』についてAntutuベンチマークの驚異的なスコアがリークされました。 モデル番号「I8134」とされた謎デバイスが”395721”という現行フラッグシップを凌駕するスコアをAntutuベンチマークで叩き出したとリーク情報を伝える＠I_Leak_VN氏が投稿したところ、以前Geekbenchで姿を現した「SONY I8134」と同じ型番であることから「Xperia XZ4」とする声が多くなっています。 Xperia XZ4はSoCに7nmプロセスのSnapdragon 855チップを搭載している可能性が伝えられており、このスコアはKirin 980を搭載したHuawei / Honorや、A12 Bionic搭載のApple iPhoneシリーズを全て超えているとし
冷やしXperiaはじめました ～納涼がてら冷やしてみる編～ - 週刊アスキー
『Snapdragon 810』は、2015年夏に登場したスマホの多くに採用されているSoCだ。定番のSoCシリーズなので順当な進化かと思いきや、発熱がステキに高く、ちょっとした負荷で気になる温度になることもあれば、カメラを立ち上げた状態で放置しているとOSが強制終了するなど、かなりやんちゃなSoCといった印象だ。 以前別記事でお伝えしているが、『Xperia Z4』は発熱に対応するため内部にヒートパイプを通すなどして対策を試みている。また、他メーカーを見ると顕著なのはシャープで、SoCのクロック、動作コア数にまで細かく手を入れている。 しかしだ。自作PCのルートを辿ってきたのであれば、SoCの発熱でOSが落ちるなんてチャメシ・インシデントだ。AMD AthlonXPの時代は、うっかりするだけでCPUが焼け死ぬことも多々だった。 スマホは分解できないため、SoCに直接ヒートシンクを増設する
冷やしXperiaはじめました ～少し現実的な冷却方法を探る編～ - 週刊アスキー
第1回の検証では、とりあえず冷却してみることでベンチマークスコアが上昇するかを探った。結果としては、冷やすとちゃんとスコアーアップする＝SoCが設定した温度以上にならないようにチューニングされているようだと判断できるものだった。 『Xperia Z4』は内部にヒートパイプを用意しており、側面にも熱を逃がしているし、元々薄いので本体正面からも放熱を行なっている。側面をなにかしらで冷やすというのは、スマホの性質上難しい。やはり、SoCのある部分を効率よく冷やすことを考えれば、おのずと本来の性能を引き出しつつ、常用可能になるだろうと判断できる。 SoCやチップセットと冷やすとなればヒートシンクだ。チップセットクーラー程度であれば小型で邪魔になりくいので、まずまず現実的。まずはSoCだけを冷やした場合のスコアーを計測してみることにした。
ソニー「Xperia Z4が熱くなる問題は理解している。夏に対応するから待ってて」 : IT速報
Xperia Z3（Z4）は発売前からプロセッサが原因と推測されるオーバーヒート現象が問題視されてきましたが、その現象について Sony Mobile のオランダ法人が見解を示したそうです。 Xperia Z3+ と Xperia Z4 は基本的には仕様の共通した端末で、後者は日本向けに機能を追加しています。日本版の Xperia Z4 でも高温になる現象が購入者より伝えられており、その対策が待たれています。 現象は、カメラを含む一部のアプリを起動すると急激に本体の温度が上昇し、一定の温度に達したためにアプリを強制停止するメッセージを出すというものです。この高温になるとメッセージを表示してアプリを停止する機能は以前の機種にも搭載されており、Xperia Z3+ / Z4 の場合もそれが頻発するというのです。 この現象について Sony Mobile のオランダ法人は、いくつかのアプリで本体
1
リリース、障害情報などのサービスのお知らせ
最新の人気エントリーの配信
処理を実行中です
j次のブックマーク
k前のブックマーク
lあとで読む
eコメント一覧を開く
oページを開く
ggsoku.com
ggsoku.com
ggsoku.com
