日本テキサス・インスツルメンツ(株)は29日、モデムとアプリケーションプロセッサー機能を統合した第3世代携帯電話機向けチップセット『OMAPV2230』と、携帯電話機のハイエンドモデルをターゲットにしたアプリケーションプロセッサーの『OMAP2430』のサンプル出荷を開始したと発表した。サンプル価格や細かな仕様などは現時点で未公開。 OMAPV2230は、米国本社のテキサス・インスツルメンツ(以下TI)社が、(株)エヌ・ティ・ティ・ドコモと共同開発した。グラフィックスアクセラレーターやCPUなどを統合したアプリケーションプロセッサー部分は同社の“OMAP 2”がベース。解像度640×480ドットで、毎秒30コマの動画録画/再生、最大600万画素のデジタルカメラ機能、3Dゲームなどの機能を提供できるほか、Linux、Symbian OS、Windows Mobileなど複数の“HLOS”(H