Intel，モバイルWiMAX向けベースバンド・チップを公開米Intelは米国時間12月6日，モバイルWiMAX向けベースバンド・チップ「WiMAX Connection 2300」の設計が完了したと発表した。シングル・チップでWiMAXとWi-Fiのマルチバンドに対応する。 同チップセットは，香港で開催中の「3G World Congress＆Mobility Marketplace 2006」において，同社主席副社長兼セールス＆マーケティング最高責任者Sean Maloney氏の基調講演で公開された。 Maloney氏は，モバイルWiMAX（IEEE 802.16e-2005），Wi-Fi（IEEE 802.11n），高速パケット通信技術のHSDPA（High-Speed Downlink Packet Access）に対応するCentrino Duoプロセッサ搭載ノート・パソコンを使って，モバイルWiMAXネットワーク経由でインターネットにブ
