東芝、低コストな量産向けMEMSパッケージング技術2種類を開発 | RBB TODAY東芝は30日、携帯電話などの無線システムなどに向けて開発が進められているMEMS（微細駆動装置）について、パッケージングを実気圧に近い状態で行う「実圧気密方式」において、水の侵入を許さない小型の気密中空構造の作製技術と、パッケージングを真空状態で行う「真空気密方式」において、真空の中空構造をより強固にする技術の2種類のパッケージング技術を開発し、両方式ともウエーハプロセスでの一括処理を実現することで、低コストでのMEMSパッケージングを可能にしたと発表した。 今回開発されたのは、MEMS可動部分を保護するための中空構造を作製する２つの方式である「実圧気密方式」と「真空気密方式」における実装技術。また、両方式でパッケージングしたMEMSについて、ドライバICを搭載したものとしては世界最薄となる0.8mmのマルチチップパッケージの試作にも成功した。 実圧気密方式は、中空構造の作製において、可動
