［AWARD受賞製品］サン共同創業者が作った低遅延＆高ポート密度のフル10GbEスイッチ
ITpro EXPO AWARD 2010優秀賞を受賞した「Arista 7000シリーズ」は低遅延と高ポート密度が特徴のLANスイッチ（写真）。米Arista Networksの製品で、日本では東京エレクトロン デバイスが販売代理店となっている（関連記事）。低遅延モデルの「7124S」は内部遅延が0.6マイクロ秒と競合機種の20％～30％という短さだ。シャーシ型の「7508」は11Uの筐体に最大384ポートと競合に比べて2～3倍のポート密度である。 東京エレクトロン デバイスCNプロダクト本部プロダクト推進部の柴原利彦氏は「金融機関やHPC（high performance computing）、データセンター事業者での利用が多い」と言う。証券取引所では1マイクロ秒に1000トランザクションが発生するといわれる。遅延短縮によって得られる利益は巨額だ。 データセンター特化のシンプル設計 A
【レポート】Hot Chips 22 - 日米10PFlops級スパコンのインターコネクトの詳細が判明 (1) 日本の10PFlopsスパコン「京」のインターコネクトを読み解く | エンタープライズ | マイコミジャーナル
8月22日から24日にかけてスタンフォード大学で開催されたHot Chips 22では、インターコネクトというセッションが設けられ、日本の「京」スパコンと米国のBlue Watersスパコンのインターコネクトの発表が行われた。 実はHot Chipsの姉妹コンファレンスとしてHot Interconnectsという学会があり、同じスタンフォード大学で、前の週の8月18、19日の両日開催されている。インターコネクトはこちらでカバーする領域ではないかとも思うが、両スパコンのCPUである富士通の「SPARC64 VIIIfx」とIBMの「POWER7」が昨年のHot Chips 21で発表されているので、それに続いてインターコネクト用のLSIチップの発表をやろうということでHot Chips側でもセッションを設けることになったものと思われる。 富士通のICC 富士通が「Tofu」と呼ぶインターコ
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HPCwire: Arista Scales Up Ethernet Portfolio with Big Switch