「最大6.3Gビット/秒」がモバイル通信の領域へ、ソニー/東工大が新技術開発「最大6.3Gビット/秒」がモバイル通信の領域へ、ソニー/東工大が新技術開発：ISSCC 2012 無線通信技術 東工大とソニーは、60GHz帯に対応したRFトランシーバICとベースバンド処理LSIで構成した無線チップセットを開発した。さまざまな独自技術を盛り込むことで、超高速のデータ通信と低消費電力化の両立を図ったことに新規性がある。 東京工業大学とソニーは、データ伝送速度が6.3Gビット/秒と高い無線通信チップセットを開発した。60GHz帯に対応したRFトランシーバICとベースバンド処理LSI（BB LSI）で構成したもの。60GHz帯（57～66GHz）に割り当てられた4つの周波数チャネル全てに対応したことや、モバイル機器への搭載を想定し、消費電力を削減したことなどが特徴である。 ソニーがBB LSIのデジタル回路部の設計とシステム全体の開発の取りまとめを担当し、東工大がRFトランシ
