TSMC 2nmの製造コストは3nmの1.5倍ほど。多くのメーカーは旧プロセスを活用する? TSMCでは2023年から3nmプロセスを用いた半導体製品の製造を開始しており、その最初の顧客はAppleでしたが、2024年にはAMD、NVIDIA、Qualcommなど多くの企業がこの3nmを利用するとみられています。ただ、TSMCでは3nmの次世代プロセスである2nmプロセスについても研究開発を進めており、2025年から2026年には2nmが実用化されるとみられています。 しかし、この2nmについて既に高価な3nmプロセスからさらに製造価格が押し上げられる見通しで、多くの企業が性能を犠牲に、3nmを長い間利用するという選択を行うかもしれないようです。 TSMCの半導体ウェハーについては7nmまでは$10,000(145万円)でしたが、5nmになると1.6倍の$16,000で大きくコストが上がり
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