【ET2007】「パワー半導体の重要性はガソリン・エンジンと同じ」トヨタ自動車の常務役員の重松氏が講演
トヨタ自動車 常務役員の重松崇氏は，「組込みソフトウェア開発におけるトヨタ自動車の挑戦」と題した講演を「Embedded Technology 2007（組込み総合技術展）」（パシフィコ横浜，2007年11月14～16日）で行った（図1）。今回の講演は，組み込みソフトウエア開発というテーマを掲げてはいるが，実際は組み込みソフトウエア開発を含む，同社の電子技術開発全体について説明するものとなった。 中国での安全技術，まずは電気よりメカで 自動車を電子化する目的の一つに，安全技術の向上がある。同氏はまず，世界の地域ごとに，電子化による安全技術をどのように展開していくのかを述べた。同氏によると，世界の全ての地域に電子化による安全技術を搭載した自動車をすぐに投入するつもりはないという。理由として地域ごとの交通事故状況の違いを挙げ，特に中国を例にとって説明した。 交通事故件数は日米欧では減少や横ばい
【TMS】デンソーがSiCインバータ・モジュールを試作，モータ駆動を実演中【訂正あり】
図2 手前から，それぞれ3インチのSiC基板，MOSFET，ショットキー・バリア・ダイオード（SBD），SBD1個とMOSFET2個を搭載したモジュールの中身，モジュールの外観であ デンソーは， ハイブリッド車向けにSiC素子を搭載したインバータ・モジュールを試作，このモジュールを利用して実際にモータを駆動し，車輪を回すデモンストレーションを見せている（図1）。 同インバータ・モジュールにはSiC製のショットキー・バリア・ダイオード（SBD）と同じくSiC製のMOSFETを実装してある。いずれもデンソーが試作した素子である。同社は素子ばかりかSiC基板も試作済みで，今回のSiC素子はこの基板を利用して開発した。実演のほか，SBDとMOSFET，インバータ・モジュール，直径3インチのSiC基板も展示した（図2）。 実演では，SiCインバータ・モジュールに72Vの電源を供給し，3相交流モータを
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