SoC設計フローの変化
最先端の機器に用いられるようなSoCを設計するためには、最新のEDAツールの適用や、微細な半導体製造プロセスへの対応など、これまでとは異なる設計フローが必要になっている。本稿では、まず、SoCの設計フローに変化をもたらしている要因について説明する。そして、最新のSoC設計の事例を基に、新たなSoCの設計フローで留意すべきポイントについてまとめる。 変化を引き起こす3つの要因 現在では、SoC（System on Chip）の開発に取り組む設計チームが最先端の機器に用いられるようなSoCを設計する際、“いつもどおりのやり方”という手法を選択することはできなくなっている。技術的な要因とビジネス的な要因が絡み合うことにより、SoCを設計する手法は、EDAベンダーのロードマップとは関係なく、ほんの数年前のベストプラクティスとはまったく異なる新しいものに作り変えられつつある。多くの設計技術者や設計マ
Hot Chips 22 - 用途別ハードブロックで性能/電力を改善する「GreenDroid」
2010年8月22日から24日にかけてスタンフォード大学で開催されたHot Chips 22において、カリフォルニア大学サンディエゴ校のNathan Goulding氏は「GreenDroid」と呼ぶ新しい考え方のプロセサについて発表を行った。この発表は、今回のHot Chipsでは唯一の大学からの発表である。 プロセサの世界ではマルチコア化が進んでいるが、そんなにコアがあっても消費電力の制約で動作させられないダークシリコン(敷設してあるが使われていない光ファイバをダークファイバと呼ぶが、それをもじった造語である)になってしまう。そして、微細化が進むにつれて、このダークシリコンの比率がどんどん増えてしまう。 Goulding氏は、このダークシリコン部分を高い電力効率で専用的な処理を行うConservation Core(C-core)と呼ぶ処理機構を作るのに使うべきであると提案している。汎
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日本TIが語る、モバイル向けチップ「OMAP」の強みとは
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 モバイルSoCにおけるダークシリコンの呪縛