エレクトロニクス実装学会(JIEP) 電磁特性技術委員会は,毎年恒例のサマーセミナーを,2011年8月30日に東京の芝浦工業大学の豊洲キャンパスで開催した。今年のテーマは,チップ-パッケージ-ボードの協調設計だった。講師は,このテーマらしく,チップ,パッケージ,ボード,機器,など,さまざまな立場から登壇した。各講師がそれぞれの立場で,サマーセミナー全体のタイトルにある「低コストで高性能なシステムの実現」のために,重要な事項や考え方を語った。 最初に挨拶に立った,電磁特性技術委員会の委員長を務める王建青氏(名古屋工業大学 大学院 教授)によれば,昨年のサマーセミナーで要望の大きかったチップ-パッケージ-ボードの協調設計に,今年は講演を集中した。また,十分な質疑応答ができるように,件数を減らして1件当たりの時間を延ばしたことや,学会のWebページでは紹介がなかったパネル討論会を最後に追加したこ