Intel、96層3D NANDの「Intel SSD 665p」を年内に製品化 - 2020年は144層へ米Intelは9月26日、同社のメモリおよびストレージの製品・技術に関して、現時点の最新情報を公開した。2020年にOptane Memoryの第2世代が投入されることや、SSDに用いる3D NANDについても、新世代の96層3D NANDへ移行した「Intel SSD 665p」が今年中に登場すること、さらに2020年には144層3D NANDへ移行することなどがわかった。 96層3D QLC NANDの「Intel SSD 665p」が近日登場 同社は3D NAND技術で第2世代にあたる64層3D QLC NANDを用いた製品を展開中だが、2019年中に、3D NANDのメモリセル積層数を96層に増やした第3世代へと移行させる。その96層3D QLC NANDを用いた製品として、コンシューマ向けM.2 NVMe SSDの「Intel SSD 665p」を市場投入する計画だ。 同社のコン
5G時代にも重要性を増すWi-Fi、クアルコムが語るビジョン
