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lsiに関するArthur7のブックマーク (2)

  • 西田宗千佳のRandomTracking ”松下を支える家電LSI「Uniphier」 -開発者が語る低コスト、高性能の秘密-”

    西田宗千佳の ― RandomTracking ― 松下を支える家電LSI「UniPhier」 -開発者が語る低コスト、高性能の秘密 デジタル家電にとって、「家電用LSI」は生命線ともいえる存在だ。だが、その中核技術を自社内で開発・生産しているメーカーは非常に少ない。多くのメーカーがNECエレクトロニクスやルネサステクノロジといった、組み込み用LSIメーカーのチップを利用しているのが実情だ。ソニーがCellに対する戦略を転換し、東芝がなかなかCell応用家電を出せないといったあたりからも、開発戦略の難しさが垣間見える。 だが一方で、家電用LSIの完全内製化に成功し、開発環境のスリム化と製品の差別化という難題に成功したメーカーがある。それが松下だ。同社の開発した家電用統合開発環境「UniPhier」(ユニフィエ)は、DIGAやVIERAをはじめとする同社のAV家電のほぼすべてに採用され、同社

  • IP Award OPEN Collaboration

    第8回LSI IPデザイン・アワード「IP優秀賞」受賞者インタビュー チップ間の誘導結合で 「Cell」プロセサの3.3倍の通信速度1Tビット/秒を実現 慶應義塾大学の三浦典之氏らは,無線によるLSIチップ間の通信技術でトップ・レコードを出した研究開発が評価され,2006年のLSI IPデザイン・アワード優秀賞を受賞した(図1)。開発したのは,チップ同士がオンチップ・コイル間の誘導結合を介して無線で通信する技術。実際に回路をチップに集積し,1024チャンネルがクロストークすることなく無線で通信できることを実証した(図2,表1)。しかも,試作したチップは極めて高い性能を実現している。通信速度は1Tビット/秒,消費電力は3mW/Gビット/秒すなわち3pJ/ビット,面積は1mm2/Tビット/秒を達成した(図3)。ここでは彼らの研究開発秘話を紹介する。 トップ・レコードの出発点 研究の出

    Arthur7
    Arthur7 2006/07/06
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