IP Award OPEN Collaboration

第８回LSI IPデザイン・アワード「IP優秀賞」受賞者インタビュー チップ間の誘導結合で 「Cell」プロセサの3.3倍の通信速度1Tビット/秒を実現 慶應義塾大学の三浦典之氏らは，無線によるLSIチップ間の通信技術でトップ・レコードを出した研究開発が評価され，2006年のLSI IPデザイン・アワード優秀賞を受賞した（図１）。開発したのは，チップ同士がオンチップ・コイル間の誘導結合を介して無線で通信する技術。実際に回路をチップに集積し，1024チャンネルがクロストークすることなく無線で通信できることを実証した（図２，表１）。しかも，試作したチップは極めて高い性能を実現している。通信速度は1Tビット/秒，消費電力は3mW/Gビット/秒すなわち3pJ/ビット，面積は１mm2/Tビット/秒を達成した（図３）。ここでは彼らの研究開発秘話を紹介する。 トップ・レコードの出発点 研究の出

[nirvash]

無線によるチップ間通信