AMD,次世代Radeonで採用する積層メモリ技術「HBM」を解説。キーワードは「高性能&低消費電力」 ライター:米田 聡 2015年5月19日21:00,AMDは,2015年中頃の市場投入が予定されている次世代GPUにおいてカギとなる技術「High Bandwidth Memory」(以下,HBM)の概要を発表した。今回は,コーポレート副社長兼最高技術責任者(CTO)にしてコーポレートフェローでもあるJoe Macri(ジョー・マクリー)氏が電話会議で語った内容を基に,HBMとは何であり,それが次世代Radeonにどういったメリットをもたらすのかをまとめてみたい。 GDDR5の実装面積&消費電力問題を解決するHBM Macri氏は,HBMとは何かを説明する前に,HBMが必要とされる背景として「実装面積」と「電力性能比」の問題があると述べた。 下に示したスライドで右に見えるのは,「Rade
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