未来のCPUはシリコンではなくモリブデナイト? LANES研究者ら発表 | エンタープライズ | マイコミジャーナルEPFL's Laboratory of Nanoscale Electronics and Structures EPFLの研究機関であるLANESの研究者らが、集積回路で使われるシリコンの代わりにモリブデナイト(輝水鉛鉱、二硫化モリブデン)を利用できることを発見した。シリコンを使ってチップを製造する場合よりも集積率を上げることができるうえ、消費電力も少なくなるという。 集積回路の素材は常に研究対象とされている。シリコンに変わる素材としてはグラフェンが有力視されいるが、CPUのような集積回路でグラフェンを利用するには乗り越えるべき課題があり、現状では代替えは難しいとみられている。今回LANESの研究者はモリブデナイトがシリコンの代わりとして活用できる可能性を示しただけでなく、シリコンよりも集積度を上げることができ、さらに消費電力を下げられることを指摘している。 モリブデナイトは米国、中国
