米Qualcomm Inc.は,スペイン・バルセロナで開催された「Mobile World Congress」(2011年2月14~17日)において,端末同士がピア・ツー・ピア(P2P)で通信する無線通信技術「FlashLinq」(Tech-On!の関連記事)を実演した。端末間での通信にかかる全体の遅延時間は「数十ms」(Qualcomm社)であり,近くにいる人とほぼリアルタイムでコミュニケーションできることが利点の一つであるという。 今回の展示では,FlashLinqに対応する通信専用の試作機を用いて,端末間で直接通信する様子を見せた。FlashLinq対応機と操作用のスマートフォンを無線LANで接続することにより,スマートフォン間で通信する状態を仮想的に実現した。 FlashLinqの応用例として示したのが,近くにいる友人を探して,その友人にメッセージを送るソーシャル・ネットワーキング
グーグル(Google)のAndroid OSとともに、スマートフォン時代の「Wintel」となるとの下馬評も出始めているクアルコムの「Snapdragon」チップ。その新世代のチップセット(System on a Chip:SoC)のロードマップが米国時間18日に発表された。 このスライドにあるように、クアルコムでは今後まず「MSM8260」「同8660」というチップセットを投入していく予定。「8260」と「8660」はいずれも、2つの「Scorpion」コアと「Adreno 205」GPUを内蔵する(製造プロセスは45nm)。両者の違いは、8260がHSPA+通信方式をサポートするのに対し、8660ではHSPA+に加え、CDMA2000と1xEV-DO Rev. Bにも対応する点で、コアの動作速度はいずれも1.2GHzとなる。 いっぽう、その次の「MSM8960」ではデュアルコア (製
現在、日本の3G携帯電話で使われているW-CDMAおよびCDMA2000という通信方式の元になっているCDMAという通信技術は、かつて多くの人がその可能性を認めながらも、“机上の空論”とみなしていた技術だ。しかし、米QUALCOMMはこれを実現するだけでなく、3G携帯電話の世界標準として成功させる。 移動体通信技術の開発で重要な役割を果たしてきたQUALCOMMは、次世代のモバイルブロードバンド技術の開発にも意欲的で、最高のモバイルブロードバンド技術の開発を目指した。技術力では絶対の自信を持つQUALCOMMだが、壁は予想外の形で立ちはだかっていた。 同社らが中心的な役割を果たして開発を進めてきたモバイルブロードバンド技術、IEEE802.20(以下802.20)は、多くの技術者に有望と認められながらも、この壁にさいなまれ、2006年6月には標準化作業の一時中断という最悪の事態を迎える。
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