新型PS3 CECH-4000を分解してみた: ポケットニュース
新型PS3 CECH-4000Bを分解してみました。 HDDは本体側面、BDドライブの下 HDDはHGSTの2.5インチ250GB「Z5K500-250」 本体上部のカバーを外したところ BDドライブのフタ部分のスライド機構 CECH-4000は横置きの時はフタが勢いよく開き、縦置きの時にはフタがゆっくり開くというように、本体の置き方によってフタが開く速さが変わるようになっています。 置き方によってフタの開く速さを変えている機構がこの部分で、今回の新型PS3分解で最も感心した所。 スプリングの強さを弱めるための負荷用ギヤ(真ん中の黒いギヤ)に重り(手前の灰色の部品)が付いていて、横置き時には重りによってこのギヤが外れる仕組みになっています。縦置き時にはこのギヤが有効に働きフタが勢いよくストンと落ちるのを防いでいます。 実機を触る前、ネットの動画で横置き時の蓋の開閉動作を見て、縦置きにした時
新型PS3「CECH-3000B」を分解してみた: ポケットニュース
新型PS3「CECH-3000B」を分解してみました。 消費電力測定結果についてはこちら。 ■新型PS3「CECH-3000B」の消費電力を測定してみた 分解前に、CECH-2500シリーズ新型CECH-3000シリーズの外観上の違い。 本体側面および前面部分のプラスチック表面加工が艶有りテカテカから艶無しサラサラに変更 電源/イジェクトボタン部分のプラパーツ色がシルバーからブラックになり、バックライトを廃止、イジェクトボタン上部のLED廃止 無線LANのLED廃止 BDドライブ部分のPSマークが別パーツ貼付から印刷に変更 SONYロゴおよびHDDカバー部分の各フォーマットロゴが印刷からプラ成形での凹み文字に変更 SONYロゴ すべてコストダウンに繋がる変更です。 よく見なければ分からないような細かい部分ばかりでぱっと見では安っぽくなったように感じませんが、前モデルと並べてみると変更部分は
PlayStationMoveのコントローラを分解してみた: ポケットニュース
すでにiFixitなどで散々分解されてますが、やはり自分でも中を見てみたいということで、分解用にPlaystationMoveのモーションコントローラとナビゲーションコントローラを買ってきました。 先端のボールはプニプニしてて気持ちいい まずはモーションコントローラを分解 バッテリーの容量は3.7V 1380mAh 基板表側 主要部品はbluetoothモジュールと電子コンパス、MCU 電子コンパス 旭化成のAK8974 MCUはST社のARM Cortex-M3 STM32F103 基板裏面はジャイロスコープや加速度センサーなど 加速度センサーはKionix社のKXSC4、あとジャイロスコープと思われる石 続いてナビゲーションコントローラも分解 容量3.7V 490mAh 基板表側、主な部品はbluetoothユニット 基板裏側 東芝のT6UN6EFG、DUALSHOCK3の石と同じ？
PS3の新モデルCECH-2500Aを分解してみた: ポケットニュース
PS3の新モデル「CECH-2500A」を分解してみました。 消費電力測定結果についてはこちら。 ■PS3の新モデル「CECH-2500A」の消費電力を測定してみた 2010年3月19日発売の「CECH-2100A」の分解記事はこちら ■RSXが40nmにシュリンクされたPS3「CECH-2100A」買ったよ ■RSXが40nmになって消費電力が下がった新型PS3(CECH-2100A)を分解してみた 封印シールをサクッと剥がしてネジを外して上カバーを開けていきます。 上カバーを開けたところ 基本的な構造はCECH-2100Aと同じですが、BDドライブが変わってます。 ヒートシンクは放熱フィンの厚みと枚数がCECH2100から増えてます。 電源ユニットの型番はAPS-270 AC INPUT 100-240V 2.5-1.1A 50/60Hz DC OUTPUT +12V 16A, +5.
【訂正あり】RSXが40nmになって消費電力が下がった新型PS3(CECH-2100A)を分解してみた: ポケットニュース
4/26追記 コメント欄にて、SCEのインフォメーションセンターにメールで問い合わせたら「RSXが40nmになっている」という回答を得たとの情報をいただきました。 そこで4/25に再度SCEのインフォメーションセンターにメールで問い合わせをしたところ、『RSXのサイズが65nm→40nmへと変わりました』との回答だったので、当初『RSXが45nmになった』としていたタイトルと記事内容を40nmに変更しました。 RSXプロセスルールが65nmから40nmにシュリンクされた新型PS3 CECH-2100Aを分解してみました。 消費電力についてはこちら。 ■【訂正あり】RSXが40nmにシュリンクされたPS3「CECH-2100A」買ったよ 2009年9月3日発売の前モデル「CECH-2000A」の分解記事はこちら。 ■PS3 120GBモデル（CECH-2000A）を分解してみた その1 ■P
SCEのPS3用地デジ視聴キット「torne」を分解，仏DiBcom社のSiチューナーを採用
制御用とみられる富士通の「MB86H47A」。詳細は不明だが型番から映像用途のASSPと思われる。英ARM社製のCPUコアやUSBのインタフェース回路などを内蔵しているもよう ソニー・コンピュータエンタテインメント（SCE）が，2010年3月18日に発売した，同社の据置型ゲーム機「プレイステーション 3（PS3）」向け地上デジタル放送視聴キット「torne」を入手し，付属のUSB接続地デジ・チューナー・ユニットを分解した。 torneのチューナー・ユニットは中国製。基板は富士通の「MB86H47A」と，フランスDiBcom社の「DIB8096GPA」の2チップ構成になっていた。DIB8096GPAはISDB-T対応のSiチューナーLSIで，地デジ受信のRF回路とISDB-Tの復調回路を内蔵する。 MB86H47Aの機能は不明だが，英ARM社製のCPUコアを内蔵しているとみられ，全体の制御の
torneを分解してみた: ポケットニュース
ヨドバシ.comで予約していたtorneが届きました。 仕事中につきPS3に繋げていじれないので、いきなり分解してみました。 裏のゴム足の下に隠れているるネジを4本外せば簡単に開けられます。 チューナーモジュールの金属シールド上蓋を外したところ。 主要チップは富士通の「MB86H47A」のみ。チューナーモジュールはDIBCOMの「DIB8096」が載ってます。 裏側 裏面の黒いシートはB-CASカードを挿したときにカードの端子と基板が接触しないように絶縁するためのマイカシートで両面テープで基板に貼り付けられてます。剥がしても下には何もありませんでした。右側のがカードコネクタ。 MB86H47A DIB8096 ●Amazon.co.jp: torne(トルネ)(CECH-ZD1J)
ゲームファン必見のフルヌード！……ゲーム機だけど【TGS 2009】 - 日経トレンディネット
新しいハードが発売されると、ついふたを開けて内部の基盤を見たくなる…。そんなハード好きなゲーム必見のブースがホール4にある「ゲーム科学博物館」だ。企画展示の1つだが、侮ることなかれ。現在までのゲーム史年表から、コントローラー内部の加速度センサーの仕組みを紹介するコーナー、そして歴代PS3の内部を大公開している。 初代から発売間もない最新型まで、順を追ってみていくと、基盤が小型化されてきた様子が分かるはず。めったに拝めないゲーム機内部の“フルヌード”、ファンはカメラに納めるべし！ 2007年11月に発売されたPS3の2代目。初代（本体重量5kg）に比べると600g軽くなり、消費電力も最大280W（初代は最大380W）へと下がった（画像クリックで拡大）
【新型PS3分解】記事リンク集
ソニー・コンピュータエンタテインメントが2009年9月に発売した新型プレイステーション 3（PS3）の分解記事の一覧です。 【その8】ようやくメイン基板に到着(2009/9/10) 【その7】小さくなったBD装置(2009/9/10) 【その6】電源モジュールを分解，放熱フィンにこだわりを発見(2009/9/9) 【その5】「高機能で低コスト」組み立て工程の簡易化を進めた冷却部(2009/9/8) 【その4】ついに分解を開始，内部構造はシンプルに(2009/9/7) 【その3】いよいよ分解，の前に消費電力を測る(2009/9/7) 【その2】線香をたく(2009/9/7) 【その1】意外と熱かった(2009/9/7)
PlayStation 3 Slim Teardown
A first look inside Sony's dramatically redesigned, cooler, sleeker PlayStation 3 Slim! Also check out our PS3 Slim teardown video on YouTube!
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新型PS3「CECH-2000A」ハードウェアレポート