Amazonの「Fire Phone」を分解、iPhone並みの高性能チップを搭載
Amazonの「Fire Phone」を分解、iPhone並みの高性能チップを搭載：製品解剖（1/3 ページ） 2014年6月に発表されたAmazonの「Fire Phone」。分解すると、サムスン電子の「GALAXY S5」やAppleの「iPhone 5s」に劣らない高性能のチップを搭載していることが分かった。Qualcommが多くのデザインウィンを獲得している。 Amazonは2014年6月に、独自のスマートフォン「Fire Phone」を発表した（Amazonのスマホ「Fire Phone」、消費者にとって魅力は何なのか）。販売価格は649米ドルだが、Teardown.comで行った分解調査の結果、その部品コストは209米ドルであることが分かった。主要なICの大半をQualcommが提供している他、Amazonが独自のディスプレイ技術「Dynamic Perspective」を実現
Amazon Preparing to Release Smartphone
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