エントリーの編集
![loading...](https://b.st-hatena.com/bdefb8944296a0957e54cebcfefc25c4dcff9f5f/images/v4/public/common/loading@2x.gif)
エントリーの編集は全ユーザーに共通の機能です。
必ずガイドラインを一読の上ご利用ください。
記事へのコメント1件
- 注目コメント
- 新着コメント
注目コメント算出アルゴリズムの一部にLINEヤフー株式会社の「建設的コメント順位付けモデルAPI」を使用しています
![アプリのスクリーンショット](https://b.st-hatena.com/bdefb8944296a0957e54cebcfefc25c4dcff9f5f/images/v4/public/entry/app-screenshot.png)
- バナー広告なし
- ミュート機能あり
- ダークモード搭載
関連記事
Amazonの「Fire Phone」を分解、iPhone並みの高性能チップを搭載
Amazonの「Fire Phone」を分解、iPhone並みの高性能チップを搭載:製品解剖(1/3 ページ) 2014年6月に... Amazonの「Fire Phone」を分解、iPhone並みの高性能チップを搭載:製品解剖(1/3 ページ) 2014年6月に発表されたAmazonの「Fire Phone」。分解すると、サムスン電子の「GALAXY S5」やAppleの「iPhone 5s」に劣らない高性能のチップを搭載していることが分かった。Qualcommが多くのデザインウィンを獲得している。 Amazonは2014年6月に、独自のスマートフォン「Fire Phone」を発表した(Amazonのスマホ「Fire Phone」、消費者にとって魅力は何なのか)。販売価格は649米ドルだが、Teardown.comで行った分解調査の結果、その部品コストは209米ドルであることが分かった。主要なICの大半をQualcommが提供している他、Amazonが独自のディスプレイ技術「Dynamic Perspective」を実現
2014/07/31 リンク