第2回 dsPICマイコン基板を使った「セラミック・ヒータはんだゴテ用温度コントローラ」の製作 (PIC,78K,R8,HC(S)08/RS08,AVR,MSP430などのマイコン活用 初歩のマイコン)
ADCカウント=Rsens*Vdc/(Riron+Rsens)*4096/5 ---(3) 4096/5は12bitADCを5VRefで動作させているから [20W] (3)に(1)を代入して20Wコテの計算式は、 ADCカウント=2.35*130/(139+1.27838*degC+2.35)*4096/5 250265.6 =250265.6/(139+1.27838*degC)) したがって、 degC =(250265.6/ADCカウント-141.35)/1.27838 195768.0169 110.294926 =195768/ADCカウント-110 ---(4) [25W] (3)に(2)を代入して25Wコテの計算式は、 ADCカウント=2.35*1
「粘着力はヤモリの足の10倍」、はんだ代替に使える導電性接着剤を米大学が開発 ― EE Times Japan
「粘着力はヤモリの足の10倍」、はんだ代替に使える導電性接着剤を米大学が開発（2008/10/20） 米University of Daytonの研究者らは、「粘着力がヤモリの足の10倍」と高い、ナノチューブ・ベースの乾燥接着剤を開発した。導電性と熱伝導性がともに極めて高く、プリント基板上に部品を取り付ける工程で、はんだの代わりに使えるという。また、熱や溶剤を加えなくても機能するため、半導体チップの製造工程における真空環境下や、宇宙空間でも使用できる。 同大学で教授を務めるLiming Dai氏は、「ナノチューブは非常に高い熱伝導性を備えている。従ってこの接着剤は、電子部品を接合する工程に有用だ」と述べている。カーボン・ナノチューブは電子移動度が極めて高いという特性もある。この接着剤を使えば、はんだ付けのために熱を加えることなく、プリント基板に半導体チップを実装できるという（Unive
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