網状の金属材料でアンテナ特性向上、EBG構造実用化への取り組み進む(1/2) ― EE Times Japan
図1 EBG構造の模式図 「マッシュルーム型」と呼ぶEBG構造の写真と断面の模式図である。インダクタンスとキャパシタンスで構成するフィルタが周期的に続く等価回路で表現できる。 図2 アンテナ薄型化の原理 EBG構造を採用すれば、放射効率を維持しながら、アンテナの厚みをλ/4以下にできる。出典：東北大学 澤谷研究室の資料を基に本誌が作成 何の変哲もない網状の金属パターンをアンテナと組み合わせて、アンテナの薄型化を図ったり、利得や指向性といった特性を高めたりする――そんな研究・開発が進められている。この「EBG（Electromagnetic Band Gap）」と呼ぶ興味深い構造を実用化する兆しが、最近になって現われてきた。基礎技術が確立してきたことが背景にある。 EBGとは、対象とする電磁波の波長よりも小さい周期構造を、例えば金属材料で形成するもので、「メタマテリアル（meta
「粘着力はヤモリの足の10倍」、はんだ代替に使える導電性接着剤を米大学が開発 ― EE Times Japan
「粘着力はヤモリの足の10倍」、はんだ代替に使える導電性接着剤を米大学が開発（2008/10/20） 米University of Daytonの研究者らは、「粘着力がヤモリの足の10倍」と高い、ナノチューブ・ベースの乾燥接着剤を開発した。導電性と熱伝導性がともに極めて高く、プリント基板上に部品を取り付ける工程で、はんだの代わりに使えるという。また、熱や溶剤を加えなくても機能するため、半導体チップの製造工程における真空環境下や、宇宙空間でも使用できる。 同大学で教授を務めるLiming Dai氏は、「ナノチューブは非常に高い熱伝導性を備えている。従ってこの接着剤は、電子部品を接合する工程に有用だ」と述べている。カーボン・ナノチューブは電子移動度が極めて高いという特性もある。この接着剤を使えば、はんだ付けのために熱を加えることなく、プリント基板に半導体チップを実装できるという（Unive
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