JTAG登場の背景 1980年代のことです。プリント基板が次第に高密度化し多層化し、部品も小型化が進みんでいました。 当然ながら多層プリント基板の内層にはプローブをあてることができません。BGAパッケージの登場により、基板の上にはプローブで触ることのできない信号が多くできることになりました。 ところがそんな基板では、ちゃんと部品が半田づけされているかどうかを検査することができません。部品が基板に実装される前であれば、基板のパターンの切れをチェックする装置はいくらでもあるのですが、部品の実装後にその導通性を確認したいとなると、非常に難しいことになります。 そこでX線を使って、部品実装後にちゃんと中まで半田付けがされているか、パターンが切れたりくっついていないか、という検査がよく行われるようになりました。(今でも行われています) いっぽう、物理的なプロービングに替わり、ICの中にプローブに相当