携帯電話機向けベースバンド半導体市場で米Qualcomm社のシェアが40％超，米iSuppli社の調査から
携帯電話機向けベースバンド半導体市場で米Qualcomm社のシェアが40％超，米iSuppli社の調査から 米iSuppli Corp.は，2008年第4四半期の携帯電話機向けベースバンド半導体の世界市場において，米Qualcomm Inc.の売上高シェアが40.6％を占め，2位との差を広げたと発表した（発表資料）。iSuppli社の推計によると，Qualcomm社の売上高シェアは直前期から4.3ポイント上昇。2位の米Texas Instruments Inc.（TI社）との差は20.9ポイントで，第3四半期におけるシェア差14.1ポイントよりも拡大しているという。 Qualcomm社の成長の主因と考えられるのは，フィンランドNokia Corp.がQualcomm社のチップを使用するようになったこと，とiSuppli社は分析する。Nokia社とQualcomm社は以前，第3世代（3G）移
［MWC2009］LTEと複数の3G規格に対応する統合型チップセット，Qualcomm社が発表
米Qualcomm Inc.はスペインのバルセロナで開催中の「Mobile World Congress 2009」において，LTEと複数の3G規格に対応する統合型チップセット「MSM8960」を発表した。LTEおよびCDMA2000 1xEV-DO Rev. B，DC-HSDPAに対応する送受信用モデムと，1GHzで動作するアプリケーション・プロセサや1080p映像の符号化/復号化回路などを統合した。2010年中ごろにサンプル出荷を開始する予定である。 Qualcomm社は前回のMobile World Congressにおいて，LTEおよびCDMA2000 1xEV-DO Rev. B，DC-HSDPAに対応する送受信用チップセット「MDM9600」を発表していた。MDM9600は主にUSBモデム型などのデータ通信端末に向けたものだが，今回発表したMSM8960は高機能な携帯電話機を想
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