セミコンジャパン２０１２が開幕 半導体先端技術が一堂に集結世界最大の半導体製造装置・材料の総合展示会「セミコンジャパン２０１２」が千葉幕張メッセで12月５日から７日の３日間開催された。半導体に関わる製品や先端技術が一堂に集まった。 ブリヂストン 化合物半導体製造用治具ＣＳシリーズを紹介。同製品は全て超高純度ＳｉＣで構成されたバルク体で、高い耐久性を誇る。青・白色ＬＥＤ等ＧａＮ系デバイスとしてなどの用途がある。 耐アンモニアガス性、高熱伝導率、寸法精度などの特性がある。 また、高純度炭化ケイ素焼結体「ピュアデータ」も展示した。原料紛体合成から焼結、加工、洗浄まで、一貫したクリーンラインで製造され、超高純度、優れた加工精度などの特長があり、コスト削減に寄付する。高機能セラミックスＳｉＣ／ＡＩＮハイブリットセラミックスも紹介した。 アキレス プラスチック加工技術により開発されたウエハーパッケージシステムを展示した。テープフレーム付極薄ウェハーを安全コン
