集積回路：くしゃくしゃに丸めてもＯＫ 東大教授ら開発 - 毎日ｊｐ(毎日新聞)
０．０２ミリという極薄の集積回路（ＩＣ）を、東京大の染谷隆夫教授と関谷毅講師のチームが開発した。有機物を材料に使い、ハンカチのようにくしゃくしゃに丸めても性能を維持できるのが特徴で、医療機器や折りたたみ式ディスプレーへの応用が期待できるという。７日付の英科学誌ネイチャー・マテリアルズ（電子版）に発表した。 ＩＣはトランジスタなどの素子を組み合わせた電子回路で、パソコンや携帯電話などに使われている。トランジスタはシリコン型が主流だったが、近年は炭素などででき、軟らかく扱いやすい有機トランジスタの開発が進められてきた。 チームは、ＩＣの基板となるプラスチックフィルム上で、髪の毛の太さの１万分の１に相当する数ナノサイズの物質を操作する技術を開発。フィルム上に有機トランジスタを均一に配置することに成功し、厚さ０．０２ミリのＩＣを作った。ＩＣは乾電池並みの２ボルトの電圧で大きな電流を作り出せ、従来の
旬のアラカルト スペシャルインタビュー アラン・ケイが描くパソコンの未来像（前編）
「パーソナル・コンピュータ」の概念を提唱したとして知られるアラン・ケイ氏に会う機会を得た。パソコンの未来を語る同氏の熱弁ぶりは健在だ。ムーアの法則に従い、半導体技術が3万倍に進歩したにも関わらず、ユーザーの実感としてコンピュータ・システムの性能向上はわずか50倍にすぎないと憂える。コンピュータ・アーキテクチャの進むべき方向性について、同氏の鋭い分析と将来の夢を3回のインタビュー連載でお届けする。 （聞き手＝ITpro発行人 浅見直樹，写真＝栗原克己） ―― コンピュータ技術の進歩にはめざましいものがありますが。 果たして、そうだろうか。必ずしも進歩していない部分もある。例えば、メモリのデータ転送速度はさほど高速化していない。また、マイクロプロセサも依然としてシングル・プロセサのアーキテクチャから脱却していない。これは、技術的な問題というよりも、コンピュータ・ベンダーが大きな変化を望んで
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