インテルはいかにしてソニーのPlayStation事業を失ったのか
米Intelが2022年にソニーの「PlayStation 6」チップの設計・製造契約を逃したことが、まだ始まったばかりの受託製造事業の構築に大きな打撃を与えたと、事情を知る3人の情報筋が明らかにした。 Intelが、次期PlayStation 6チップの設計で米アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）と、受託製造業者として台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）と競争入札プロセスで勝利しようとした努力は、数十億ドルの収益と月数千枚のシリコンウェーハの製造に相当しただろうと、情報筋の2人は語った。 IntelとAMDは、契約の入札プロセスで最終候補に残った2社だった。 ソニーのPlayStation 6チップの設計事業を獲得することは、Intelの設計部門にとっての勝利となり、同時に同社の受託製造事業、すなわちファウンドリ事業にとっても勝利となったはずだ。フ
え、高級言語しか触ったことないのにCPUを自作するんですか!?
今回は、高専5年次から趣味で学習していたRISC-Vを実装した、簡単なCPU作成をしていこうと思います。 完全に知識ゼロの状態から学び始めたので、間違った解釈をしている部分があるかもしれませんが、その時は優しく指摘していただけると嬉しいです 🙏 また、本ブログはディジタル回路設計とコンピュータアーキテクチャ[RISC-V版]を基に書かれています。初心者でも理解しやすいように丁寧に解説されているので、興味があれば是非買ってみてください！ RISC-Vってなんぞ RISC-V公式サイトには以下のように書かれています。 RISC-V is an open standard Instruction Set Architecture (ISA) enabling a new era of processor innovation through open collaboration. （RISC-
モデムをつなぐのに必要だったRS-232-CというシリアルI/F 消え去ったI/F史 (1/3)
RISC-Vも一段落したところで、さて次に何をやろうかと編集氏と話あっていた時に出たお題が「あとやってないのは消えていったインターフェースですかね。IDEとかSCSIとかRS-232Cとか」。うん、まぁそれはアリだな、なんて思いながら仕事をしていた時に、いろいろ筆者にお題を下さることで定評のある(?)岩崎啓眞氏が「RS-232Cだった時代を知らない人たちの方が圧倒的に多い」なんて事をPostされてて、これはちょうど手頃なお題ではないか、と確信した次第。 そうか…どんなPCでもたいていあった（もしくは準備可能だった）インターフェースがセントロとRS-232-Cだった時代を知らない人たちの方が圧倒的に多いわけだよなあｗ — 岩崎啓眞@スマホゲーム屋＋α (@snapwith) February 3, 2024 ということで、「昔のPCにはあったのに、もう今はどこに行ってしまったやら」というI/
みなさん「はんだ付け」してますか？ 電子工作初心者にこそ知ってほしい楽しさと奥深さ | となりのカインズさん
fumi 小学校1年生で初めてはんだ付けをしてから電子工作にハマり，今はハードウェア全般広くものづくりをしています。
OSはどうやってP-coreとE-coreを使い分けているのか - Blog posts by @retrage
Alder Lake以降のIntel CPUでは、P-coreとE-coreの2種類のコアが搭載されている。 P-coreは性能重視、E-coreは省電力重視という位置づけで、OSがうまくこれらのコアを使い分けることで、消費電力と性能の両立が図られている。 ここまでの話は広く知られているが、実際にどのようにしてOSに対してコアの使い分けをさせているのかの実装レベルでの解説は (少なくとも日本語では) ほぼ存在しないようなので調べてみた。 OSから見たP-coreとE-core OSの役割の一つとしてプロセススケジューリングがあり、どのプロセスをいつどれぐらいの期間どのCPUコアで実行するかを決める。OSができるだけ効率よくプロセスをスケジューリングするためには、CPUコアの性能や消費電力の違いを考慮したスケジューリングが必要になる。そこで、Intel CPUではOSに対して次の2つの情報を
ビデオカードのメモリが増設できない理由について、昔この業界に関わった..
ビデオカードのメモリが増設できない理由について、昔この業界に関わったことがある俺が説明してみる。理由は2つで、技術的ハードルが高い点と需要が無いという点である。 その1 技術的ハードルについて現在主流となっているビデオカードのメモリはGDDR6という規格である。こいつは16Gbpsでデータを転送できるんだが、1bitのデータのやりとりに使えるのはわずか62.5ピコ秒しかないということだ。これってメチャクチャやばい話で、僅か数mmの配線長の違いでも信号のタイミングのずれに影響してしまう。PC系のニュースサイトでビデオカードからクーラーを外した写真がよく掲載されているので試しに見てほしいのだが、タイミングずれが起きないようにGPUの周りを囲むように等距離になる位置にメモリが配置されているのがわかるだろうか？また、このような配置には、配線距離が短くなるメリットもあるのだ。 一方、PCに使われるメ
「USB4 Version 2.0」はUSB4の倍速 既存のType-Cケーブルで
米Intelや米Appleら業界大手7社が中心となるUSB推進団体、USB Promoter Groupは9月1日、次世代USBアーキテクチャである「USB4 Version 2.0」の仕様を発表した。USB5ではないが「メジャーアップデート」としており、USB4対応のType-Cケーブルで、従来のUSB4の2倍に相当する最大80Gbpsの伝送速度を実現するという。 USB規格の管轄団体USB Implementers Forum（USB-IF）による正式発表は11月のUSB DevDaysイベントの前に行う予定だ。 この高速性能を実現するために、USB Type-Cと電力供給の仕様が更新される予定という。 USB4 Version 2.0の主な特徴は、以下の通り。 既存の40Gbps USB Type-Cパッシブケーブルと新たに定義された80Gbps USB Type-Cアクティブケーブ
USBメモリの大先輩！ 紫外線を当ててデータ消去するメモリで遊ぶ
1983年徳島県生まれ。大阪在住。散歩が趣味の組込エンジニア。エアコンの配管や室外機のある風景など、普段着の街を見るのが好き。日常的すぎて誰も気にしないようなモノに気付いていきたい。（動画インタビュー） 前の記事：大阪・堂島で圧巻の配管ビューを楽しむ ＞ 個人サイト NEKOPLA Tumblr UV-EPROMって何？ まずは身近なところから話を始めよう。現代において、ちょっとしたデータを記憶するときに使うのは「USBメモリ」や「SDカード」である。もはやないと困るレベルの生活必需品だ。 それを分解すると出てくるのが、「フラッシュメモリ」と呼ばれる記憶チップである。 この黒いICがフラッシュメモリ。電源を切っても記憶内容を保持できる「不揮発性メモリ」と呼ばれるものの一種だ 少し歴史を振り返ってみよう。 フラッシュメモリが最初に発表されたのは1984年。当時、東芝の研究者だった舛岡富士雄氏
実を言うと回路製造業はもうダメです。2、3日後にものすごい数の部品が枯渇します。それが終わりの合図です
ぎーち(ブレイク兄) @BREAK_BROTHER 小型衛星の電源屋さんでヤンス。趣味でも衛星開発やっとります。衛星に携わってる方はぜひ仲良くしてクレメンス… 東方サークル(ネタタイトル萌えジャケットガチクラシック人工衛星サークル)"Windbreaker"のネタタイトル人工衛星担当です。アイコンはかじつおひま様、ヘッダーは人間猫様に描いていただきました！ twpf.jp/BREAK_BROTHER ぎーち(ブレイク兄) @BREAK_BROTHER 実を言うと回路製造業はもうだめです。突然こんなこと言ってごめんね。 でも本当です。2,3日後にものすごい数の部品枯渇が生じます。 それが終わりの合図です。IC, コネクタが枯渇して、程なく抵抗やコンデンサすら入手不可になるから気をつけて。 それがやんだら、少しだけ間をおいてEOLがきます。
CPUとGPUのマルチスレッディングの違いについて - arutema47's blog
"Locality is efficiency, Efficiency is power, Power is performance, Performance is King", Bill Dally マルチスレッディングとは？ CPUとGPUのマルチスレッディングの違いをブログにまとめていたけど例によって誰も興味なさそう— arutema47 (@arutema47) 2021年8月16日 つぶやいたら読みたい方が多そうだったので完成させました。 マルチスレッディングとはメモリ遅延を隠蔽しスループットを上げるハードウェアのテクニックです。 ただCPUとGPUで使われ方がかなり異なるため、その違いについて考えてみる記事です。 （SIMDについて並列プログラミングの観点から触れるべきでしたが、時間無いマルチスレッディングに注目するため初版では省きました。） 本記事について 本記事はCPUとG
「なぜスマホのバッテリーは交換できないの？」 その理由と問題の本質を考える
現在のスマートフォンは、ほとんどがバッテリー内蔵で、交換することができない。先日、「交換できないのは問題だ」とする記事がSNSでバズっていた。メーカーがスマホを買い替えさせるために交換できないようにしているのだ……という論調である。 うーん。 携帯電話やスマートフォンをずっと取材し、製造についても知っている立場からすると、それはかなり強引すぎる話かな、と思う。 バッテリー交換式でなくなっていったのにはそれなりの理由がある。一方で、製品とバッテリー交換に課題がないわけでもない。 それらがどういう関係にあるのか、改めてまとめてみたい。 この記事について この記事は、毎週月曜日に配信されているメールマガジン『小寺・西田の「マンデーランチビュッフェ」』から、一部を転載したものです。今回の記事は2021年7月5日に配信されたものです。メールマガジン購読（月額660円・税込）の申し込みはこちらから。さ
ハードウェア量産において避けられないEMC試験に落ちないための心がけ | Cerevo TechBlog
はじめに こんにちは。電気エンジニアの早川です。最近記事を連投していますが、記事を書くのがなんだか楽しくなってきております。 ラジオの近くで電子機器の電源を入れるとラジオの音声にノイズが入るといった経験がないでしょうか。現代の電子機器は複雑化・高速化しており、多少なりとも電波を出して他の機器に影響を与えたりします。また、逆に他の機器や無線などの電波を受けて誤動作することがあります。 こういったことができるだけ起こらないように設計しましょうというのがEMC( Electromagnetic Compatibility )という概念で、電磁両立性と訳されます。こうした「電子機器に影響しないような設計」および「他の電子機器に影響されないような設計」 に問題がないかどうかを確認するのをEMC試験といいます。 今回は、EMC試験に落ちないための心がけと簡易評価について書いていきたいと思います。 EM
距離センサ入門（ステレオカメラ、プロジェクション、LiDAR) - arutema47's blog
Qiitaからのお引越し記事です。 目標 ステレオカメラ 概要 特徴 使用製品 パターンプロジェクションカメラ 概要 使用製品 iPhone ゾゾスーツ 工業製品(Ensenso, キーエンス) Time of Flight LiDAR Time of Flightの原理 特徴 スキャン型LiDAR フラッシュ型LiDAR 製品 Velodyne Series 追記 Livox Horizon iPhone iToF LiDAR 目標 通常のカメラは物体の明るさ、色を抽出するのに対し、距離センサは物体までの距離をセンシングします。そのため3DカメラやDepth Sensorなどと呼ばれたりします。 距離を知ることは多様なアプリケーションにおいて重要であり、例えば自動運転では前方車両までの正確な距離を知ることは必須です。またゲームなどのアプリケーションでは人の動作などを距離センサで抽出するK
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Intel、第13/14世代Coreにおける不安定動作の根本原因を解明。8月にパッチ提供
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初代ゲームボーイの中古品が人気、状態が悪くても売れる理由
経産省が出てきた時点でアウト…日立の元技術者が｢日本の半導体の凋落原因｣として国会で陳述したこと ｢技術で勝って､ビジネスで負けた｣は大間違い
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スマホ位置情報の精度が向上、“高さ”特定可能に。日本で10月より「垂直測位サービス」提供開始～MetCom【地図と位置情報】
【大原雄介の半導体業界こぼれ話】 高速化が進む電気信号
